[发明专利]生产DIP和SOP芯片用模具在审
| 申请号： | 201910670320.0 | 申请日： | 2019-07-24 |
| 公开（公告）号： | CN110435059A | 公开（公告）日： | 2019-11-12 |
| 发明（设计）人： | 范初阳;阮怀其 | 申请（专利权）人： | 安徽国晶微电子有限公司 |
| 主分类号： | B29C39/26 | 分类号： | B29C39/26 |
| 代理公司： | 北京科家知识产权代理事务所(普通合伙) 11427 | 代理人： | 王锋 |
| 地址： | 230601 安徽省合肥*** | 国省代码： | 安徽;34 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种生产DIP和SOP芯片用模具，包括上下布置的上模、下模；上模包括上模板以及安装在上模板底端的上浇道板、多个上成型板；下模包括下模板以及安装在下模板顶端的下浇道板、多个下成型板；在合模状态下，上浇注通道与下浇注通道对应连通形成浇注通道，多个上成型板分别与多个下成型板一一对应设置。本发明通过在下模上端安装下浇道板、浇道镶件、成型板，使得浇注液不直接与下模接触，使用时依据生产不同型号的芯片来更换镶件，不用整体对模具进行替换，便于操作，并且依据不同生产厂家对封装的需求，只需对镶件作出调整，节约生产成本，同时镶件的尺寸便于修改，方便产品后续升级对生产模具进行相应的调整。 | ||
| 搜索关键词： | 镶件 浇注通道 下模 模具 下成型板 芯片 上模板 下浇道 上模 生产 节约生产成本 一一对应设置 合模状态 模板顶端 上下布置 生产模具 成型板 浇注液 上浇道 下模板 上端 浇道 封装 连通 替换 升级 | ||
【主权项】：
1.一种生产DIP和SOP芯片用模具，其特征在于：包括上下布置的上模、下模；上模包括上模板以及安装在上模板底端的上浇道板、多个上成型板，上浇道板上设有上浇注通道且上模板上设有与上浇注通道连通的浇注口，上成型板上嵌有上浇注镶件，上浇注镶件设有与上浇注通道连通的上镶件流道，上成型板上设有多个与上镶件流道连通的上成型腔；下模包括下模板以及安装在下模板顶端的下浇道板、多个下成型板，下浇道板上设有下浇注通道，下成型板上嵌有下浇注镶件，下浇注镶件设有与下浇注通道连通的下镶件流道，下成型板上设有多个与下镶件流道连通的下成型腔；在合模状态下，上浇注通道与下浇注通道对应连通形成浇注通道，多个上成型板分别与多个下成型板一一对应设置，上镶件流道与下镶件流道连通形成镶件流道且多个上成型腔分别与多个下成型腔连通形成多个成型模腔。
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