[发明专利]一种应用于物理微电子封装的微电子点胶设备

摘要

本发明公开了一种应用于物理微电子封装的微电子点胶设备，涉及电子封装领域，针对现有的微电子点胶装置的加工效率低的问题，现提出如下方案，其包括固定于底座上的工作台，工作台的前侧边上带有两个相对的纵向的矩形缺口，所述工作台上安装有安装架、固定组件、移动组件、点胶组件和载物组件，所述移动组件安装于安装架上，固定组件安装于移动组件的一侧，所述点胶组件安装于移动组件的下方并在移动组件的作用下进行横向移动。本方案不仅能够同步的对相同类型的两个电路板进行点胶封装，使得封胶效率成倍提升，且在点胶时能够自动同步的对两个电路板进行固定以及同步的使两个电路板移动，从而保证了电路板点胶的同步性，不会出现误差。

主权项

1.一种应用于物理微电子封装的微电子点胶设备，包括固定于底座上的工作台（1），工作台（1）的前侧边上带有两个相对的纵向的矩形缺口（11），其特征在于，所述工作台（1）上安装有安装架（2）、固定组件（3）、移动组件（4）、点胶组件（5）和载物组件（6）；所述移动组件（4）安装于安装架（2）上，固定组件（3）安装于移动组件（4）的一侧，所述点胶组件（5）安装于移动组件（4）的下方并在移动组件（4）的作用下进行横向移动，所述点胶组件（5）在固定组件（3）的作用能够竖向移动固定距离，所述载物组件（6）安装于移动组件（4）的下方用于装载电路板，并使电路板能够纵向移动，所述固定组件（3）用于在电路板纵向移动时持续的固定住电路板。