[发明专利]一种绝缘图形化高导热金刚石散热器件的制备方法有效
| 申请号： | 201910670812.X | 申请日： | 2019-07-24 |
| 公开（公告）号： | CN110482482B | 公开（公告）日： | 2022-04-19 |
| 发明（设计）人： | 刘金龙;刘彦辉;梁轶凡;邵思武;李成明;陈良贤;魏俊俊;张建军;安康 | 申请（专利权）人： | 北京科技大学 |
| 主分类号： | B81C1/00 | 分类号： | B81C1/00;B23K26/28;B23K26/402;C23C14/02;C23C14/04;C23C14/18;F28F21/02 |
| 代理公司： | 北京市广友专利事务所有限责任公司 11237 | 代理人： | 张仲波 |
| 地址： | 100083*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 一种绝缘图形化高导热金刚石散热器件的制备方法，属于电子器件制造领域。其工艺步骤为：a.将热导率大于1000W/mK，厚度200‑3000μm，直径10‑100mm的金刚石膜衬底进行研磨抛光，最终获得粗糙度为1nm‑1um的金刚石表面；b.采用光刻工艺将掩模板上周期性目标图形转移到研磨抛光后的金刚石膜上，目标图形为金属化图形，图形尺寸精度0.1μm‑1mm；c.通过高能激光烧蚀作用切割将周期性目标图案分离，使每个小尺寸金刚石样品上均布有目标图案，激光加工尺寸精度0.01‑0.2mm；d.采用氢等离子体刻蚀将激光切割后的非金刚石相如石墨等刻蚀去除，去除表面石墨污染；e.通过在氧气气氛中加热去除金刚石表面的氢终端，从而实现图形化金刚石电子器件的绝缘，最终获得分离型图形化金刚石电子器件，满足散热组件应用要求。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 绝缘 图形 导热 金刚石 散热 器件 制备 方法 | ||
【主权项】：
1.一种绝缘图形化高导热金刚石散热器件的制备方法，其特征在于使用大尺寸金刚石薄膜获得重复的金属化图案后，使用激光切割成分离的小尺寸金刚石电子器件，之后通过氢气刻蚀去激光除切割留下的石墨，并通过空气气氛热氧化实现金刚石器件的绝缘；/n具体包括以下步骤：/n步骤1：研磨、抛光、超声清洗/n对热导率不低于1000W/mK，厚度200-3000μm，直径10-100mm金刚石膜衬底进行研磨抛光，并清洗去除残留金刚石粉；/n步骤2图形化金属制作/n采用光刻工艺将具有周期性图案的金属沉积至金刚石，具体工艺包括涂胶、曝光、显影、镀金属、去胶；/n步骤3：激光切割/n利用激光高能烧蚀将带有周期性图案的高导热金刚石进行分离，成为具有图形化金属的高导热金刚石散热部件，满足焊接性能要求；/n步骤4：去除石墨/n采用氢等离子体刻蚀的方法来去除切割金刚石边缘的石墨，降低由其他去除石墨的方法带来的损伤；/n步骤5：去除氢终端/n采用空气中氧化的方法，去除金刚石表面的氢终端，实现器件的绝缘，实现绝缘图形化高导热金刚石散热器件的制备。/n
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