[发明专利]一种氢化物气相外延设备的反应室结构在审

专利信息
申请号: 201910670827.6 申请日: 2019-07-23
公开(公告)号: CN110257905A 公开(公告)日: 2019-09-20
发明(设计)人: 胡君;魏鸿源;杨少延 申请(专利权)人: 中国科学院半导体研究所
主分类号: C30B25/08 分类号: C30B25/08;C30B25/14;C30B29/40
代理公司: 中科专利商标代理有限责任公司 11021 代理人: 汤宝平
地址: 100083 *** 国省代码: 北京;11
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摘要: 发明提供了一种氢化物气相外延反应室结构。其特征是由进气区、导流区和生长区组成。进气区包括进气区天棚、进气区底壁和多个进气隔板,用来分别导入不同种类气体;导流区包括天棚导流板和底层导流板,天棚导流板引导从吹扫气体进气通道进气的吹扫气体,底层导流板消除原料气体回旋涡流;生长区包括反应室天棚、反应室底壁和衬底托盘。本发明的氢化物气相外延反应室结构,气体在衬底托盘前端的流场稳定,原料气体在衬底托盘表面的浓度和流场分布均匀性高,原料气体与反应室天棚之间的接触和寄生反应少,衬底上生长晶体的稳定性高,有效提高大尺寸晶体生长效率和成品率。
搜索关键词: 天棚 导流板 进气区 衬底 氢化物气相外延 反应室结构 原料气体 反应室 托盘 吹扫气体 导流区 生长区 底壁 大尺寸晶体生长 回旋涡流 寄生反应 进气隔板 进气通道 流场分布 托盘表面 种类气体 成品率 晶体的 均匀性 进气 流场 生长
【主权项】:
1.一种氢化物气相外延反应室结构,其特征在于,包括:进气区、导流区和生长区构成;其中,进气区包括:进气区天棚、进气区底壁和多个进气隔板;导流区包括:天棚导流板和底层导流板;生长区包括:反应室天棚、反应室底壁和衬底托盘。
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