[发明专利]一种硅片清洗沥干装置及方法、清洗烘干装置及方法在审
申请号: | 201910671677.0 | 申请日: | 2019-07-24 |
公开(公告)号: | CN110429021A | 公开(公告)日: | 2019-11-08 |
发明(设计)人: | 孙辰;姚凯同;袁黎平;张鑫 | 申请(专利权)人: | 无锡隆基硅材料有限公司 |
主分类号: | H01L21/02 | 分类号: | H01L21/02;H01L21/67;H01L21/673;H01L21/677 |
代理公司: | 南京经纬专利商标代理有限公司 32200 | 代理人: | 石艳红 |
地址: | 214013 江*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | 本发明公开了一种硅片清洗沥干装置及方法、清洗烘干装置及方法,包括花篮工装、沥干支架、提升机构和烘干支架;沥干支架具有沥干倾斜面,烘干支架具有烘干倾斜面;烘干支架设置在烘干槽的底部,沥干支架设置在清洗槽中,且能相对清洗槽进行升降;花篮工装底部能倾斜放置在沥干倾斜面或烘干倾斜面上,花篮工装用于设置硅片。通过搬运时和搬运后形态的改变,使水残留在硅片间移动,破坏水体张力,减少水分残留。本申请能使清洗的硅片,在烘干前,快速进行沥水,沥除多余残水,节省烘干时间,在保证烘干质量的前提下,提高产能。同时,在烘干前,硅片底部无水体残留,从而进一步节省烘干时间,提升烘干效果。 | ||
搜索关键词: | 烘干 沥干 硅片 烘干支架 倾斜面 工装 清洗烘干装置 花篮 硅片清洗 沥干装置 清洗槽 支架 搬运 水体 沥水 倾斜放置 水分残留 提升机构 支架设置 烘干槽 水残留 残水 产能 沥除 升降 清洗 残留 移动 申请 保证 | ||
【主权项】:
1.一种硅片清洗沥干装置,其特征在于:包括清洗槽、沥干支架和至少一个花篮工装;所述清洗槽盛有清洗介质,所述沥干支架和至少一个花篮工装均位于所述清洗槽内,所述花篮工装用于设置硅片,所述沥干支架具有与清洗介质液面之间成第一夹角的至少一个沥干倾斜面,所述花篮工装与所述沥干倾斜面相配合;所述沥干支架能相对于所述清洗槽升降,所述沥干支架带动所承托的花篮工装上升,使设置于所述花篮工装的硅片靠近所述清洗槽底部的至少一个边缘与所述清洗介质液面之间成第二夹角;所述第一夹角和所述第二夹角均大于0°且小于90°。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造