[发明专利]一种可作为建材的高导通透明玻璃基电路板制作方法

摘要

本发明公开了一种可作为建材的高导通透明玻璃基电路板制作方法，包括基片选制、导电介质制作、导电介质印制、电路检测、钢化、成品电路检测步骤。本发明采用导电率高的银浆作为导电介质，使用未经钢化的玻璃作为基板，可采用通用玻璃钢化工艺钢化，在钢化的同时使银浆烧结在玻璃上，使得可以保证玻璃的平整度以及应力等符合建筑玻璃要求。其次，采用导电率高的银浆作为导电介质，银分子与玻璃分子相互渗透，增大了导电介质在玻璃表面的粘附力，提高了电路板基体导通率。同时，通过丝网印刷技术将导电介质印制在玻璃基体的空气层面，可通过网板的改变实现线路的粗细、薄厚的印制减少银浆的使用量，有利于玻璃基电路板在各行业的推广应用。

主权项

1.一种可作为建材的高导通透明玻璃基电路板制作方法，其特征在于包括以下步骤：S1，基片选制：选用未钢化的玻璃作为电路板基体(100)，按照所需将玻璃裁切为特定大小尺寸，并对边部进行打磨处理并清洗，所述的电路板基体(100)选用的玻璃可为普通浮法玻璃、超白玻璃、减反射玻璃等；S2，导电介质制作：制作高温银浆和低温银浆两种导电浆料作为导电介质(200)；S3，导电介质印刷：S3‑1，印前准备：将电路板基体(100)放置于特定的印刷环境，采用锡面仪检测所述的电路板基体(100)，区分电路板基体(100)的锡面(101)和空气层面(102)；所述的空气层面(102)采用去离子水清洗，风干50S‑60S，使空气层面(102)表面处于无尘洁净状态；所述的印刷环境为室内温度22℃‑26℃，湿度40‑60％的无尘、无静电洁净条件；S3‑2，上片：选取一定量的高温银浆放置于丝网印刷机，在特定的环境条件下，将所述的玻璃基片(100)放置于丝网印刷机工作平台上，所述的锡面(101)与工作平台相接触；S3‑3电路印刷：选取一定量的高温银浆放置于丝网印刷机，所述的丝网印刷机设有钢丝网(400)，所述的钢丝网(400)设有网孔(401)，所述的高温银浆在外力作用下，印制在玻璃的空气层面(102)；S3‑4，烘干，将涂刷有银浆的电路板基体(100)放置室温自然风干一段时间或置于小于100‑200℃的温度下烘干1‑5min；S4，电路检测，采用放大镜检测S5中所获得的电路板基体(100)上的电路是否有断线，采用所述的高温银浆点补；S5，钢化：将玻璃基片放置于650℃‑720℃温度环境中保温150S‑550S，随后冷却60S‑550S至室温，所述的冷却过程同时向冷却室输送一定风压的空气；S6，成品电路检测：在钢化完成后，使用万用表检查电路是否存在断路，选用低温银浆对所述的断路处进行修复；