[发明专利]一种用于锂电池上挠性线路板的基材及制备工艺在审
| 申请号： | 201910673548.5 | 申请日： | 2019-07-24 |
| 公开（公告）号： | CN110493950A | 公开（公告）日： | 2019-11-22 |
| 发明（设计）人： | 陈建平;张正浩 | 申请（专利权）人： | 广东东溢新材料科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/03 | 分类号： | H05K1/03;H05K3/00 |
| 代理公司： | 44205 广州嘉权专利商标事务所有限公司 | 代理人： | 李旭亮<国际申请>=<国际公布>=<进入 |
| 地址： | 528455 *** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明实施例提供了一种用于锂电池上挠性线路板的基材及制备工艺。该基材包括依次相连的聚酰亚胺膜层、环氧树脂胶粘剂层以及铝箔层，该基材应用于电动汽车锂电池的挠性线路板，成本较低，满足组装挠曲性能，同时可以直接封装，封装成本更低，该基材的制备工艺，工艺步骤简单，可以在现有的设备上直接实现，无需额外添加社会部，适合进行产业升级和推广。 | ||
| 搜索关键词： | 基材 挠性线路板 制备工艺 锂电池 环氧树脂胶粘剂层 聚酰亚胺膜层 电动汽车 工艺步骤 挠曲性能 依次相连 直接封装 铝箔层 封装 组装 升级 应用 | ||
【主权项】：
1.一种用于锂电池上挠性线路板的基材，其特征在于，包括依次相连的聚酰亚胺膜层、环氧树脂胶粘剂层以及铝箔层，所述聚酰亚胺膜层的厚度为25～50μm，所述环氧树脂胶粘剂层的厚度为12～25μm，所述铝箔层的厚度为70～150μm。/n
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