[发明专利]具有漏极有源区域的半导体装置在审
申请号: | 201910673915.1 | 申请日: | 2019-07-25 |
公开(公告)号: | CN110783334A | 公开(公告)日: | 2020-02-11 |
发明(设计)人: | 林欣;S·R·梅霍特拉;祝荣华 | 申请(专利权)人: | 恩智浦美国有限公司 |
主分类号: | H01L27/088 | 分类号: | H01L27/088;H01L29/06 |
代理公司: | 11038 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 | 代理人: | 秦晨 |
地址: | 美国得*** | 国省代码: | 美国;US |
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摘要: | 本发明涉及具有漏极有源区域的半导体装置。一种半导体装置包括晶体管的漏极区、直接处于漏极区下方的漏极有源区域、直接处于隔离结构下方的漂移区域以及直接处于晶体管的栅极结构下方的积聚区域。半导体装置包括第一导电类型的、第一浓度的第一选择性掺杂植入物区,第一选择性掺杂植入物区延伸到第一深度。第一选择性掺杂植入物区位于漂移区域、漏极有源区域和积聚区域中。半导体装置包括第一导电类型的、第二浓度的第二选择性掺杂植入物区,第二选择性掺杂植入物区延伸到小于第一深度的第二深度。第二浓度小于第一浓度。第二选择性掺杂植入物区位于漏极有源区域中,但不在积聚区域中。第二选择性掺杂植入物区占据第一掺杂区不占据的漏极有源区域的侧向部分。 | ||
搜索关键词: | 选择性掺杂 植入物 源区域 漏极 半导体装置 积聚 第一导电类型 漂移区域 漏极区 晶体管 侧向 隔离结构 栅极结构 掺杂区 占据 延伸 | ||
【主权项】:
1.一种半导体装置,其特征在于,包括:/n栅极结构,所述栅极结构位于晶体管的衬底上方;/n所述晶体管的所述衬底中的第一导电类型的源极区;/n所述晶体管的所述衬底中的第一导电类型的漏极区;/n所述晶体管的所述衬底中的第二导电类型的沟道区,所述第二导电类型与所述第一导电类型是相对的;/n隔离结构,所述隔离结构直接侧向地处于所述漏极区与所述沟道区之间;/n其中所述衬底包括直接处于所述漏极区下方的漏极有源区域、直接处于所述隔离结构下方的漂移区域、以及直接处于所述栅极结构下方且包括直接侧向地位于所述隔离结构与所述沟道区之间的一部分的积聚区域;/n其中所述衬底包括所述第一导电类型的、第一掺杂物浓度的第一选择性掺杂植入物区,所述第一选择性掺杂植入物区延伸到第一深度,所述第一选择性掺杂植入物区位于所述漂移区域、所述漏极有源区域和所述积聚区域中;/n其中所述衬底包括所述第一导电类型的、第二浓度的第二选择性掺杂植入物区,所述第二选择性掺杂植入物区延伸到小于所述第一深度的第二深度,所述第二浓度小于所述第一浓度,所述第二选择性掺杂植入物区位于所述漏极有源区域中,但不在所述积聚区域中,其中所述第二选择性掺杂植入物区占据所述第一选择性掺杂植入物区不占据的所述漏极有源区域的侧向部分。/n
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的
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