[发明专利]一种采用蚀刻补偿的印制线路板生产方法

摘要

本发明公开了一种采用蚀刻补偿的印制线路板生产方法，包括以下步骤：S01，前处理：将铜面板经过前处理处理使铜面粗糙度符合要求；S02，压膜：选择干膜在铜面贴膜；S03，曝光：通过UV光源将底片图形上的干膜聚合，其中底片图形先整体在外圈增加线宽补偿，然后在线头位置两侧向外延伸增加额外补偿以及线脚位置向内凹进进行反补偿；S04，显影：将曝光环节未聚合的干膜显影掉，裸露出需要蚀刻的铜面；S05，蚀刻：将需要蚀刻掉的铜蚀刻掉，保留需要的铜面及线路图形；S06，除胶：将保护铜面的干膜去除掉。本发明提供的一种采用蚀刻补偿的印制线路板生产方法，能够解决线宽设计中的线头、线脚位置的宽度，即降低圆弧倒角的弧度，避免影响影响PCB产品信号。

主权项

1.一种采用蚀刻补偿的印制线路板生产方法，其特征在于：包括以下步骤：S01，前处理：将铜面板经过前处理处理使铜面粗糙度符合下制程干膜的附着要求；S02，压膜：使用干压方式，选择干膜在铜面贴膜；S03，曝光：采用全自动平行曝光机进行曝光，通过UV光源将底片图形上的干膜聚合并将干膜以下的铜面进行保护，其中底片图形先整体在外圈增加线宽补偿，然后在线头位置两侧向外延伸增加额外补偿以及线脚位置向内凹进进行反补偿；S04，显影：将曝光环节未聚合的干膜显影掉，裸露出需要蚀刻的铜面；S05，蚀刻：将需要蚀刻掉的铜蚀刻掉，保留需要的铜面及线路图形；S06，除胶：将保护铜面的干膜去除掉，最终形成所需的图形设计。