[发明专利]低自结晶倾向的透皮治疗系统在审
申请号: | 201910674434.2 | 申请日: | 2012-12-28 |
公开(公告)号: | CN110251490A | 公开(公告)日: | 2019-09-20 |
发明(设计)人: | H·齐坎;H-R·霍夫曼;M·霍斯特曼;W·穆勒;S·韦德斯伯格 | 申请(专利权)人: | 优时比制药有限公司;LTS勒曼治疗系统股份公司 |
主分类号: | A61K9/70 | 分类号: | A61K9/70;A61K47/32;A61K47/34 |
代理公司: | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 11038 | 代理人: | 徐达 |
地址: | 德国*** | 国省代码: | 德国;DE |
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摘要: | 用于释放药物特别是具有自结晶倾向的药物的透皮治疗系统,其中基质层或基质层中的至少一层包含硅酮热熔性粘合剂、药物和交联的聚乙烯吡咯烷酮颗粒,以及制备该透皮治疗系统的方法。 | ||
搜索关键词: | 透皮治疗系统 自结晶倾向 基质层 聚乙烯吡咯烷酮 热熔性粘合剂 硅酮 交联 制备 释放 | ||
【主权项】:
1.透皮治疗系统(TTS),其包含活性物质不通透的背衬层、由一层、两层或更多层构成的基质,和可剥离的保护层,其特征在于,基质层或基质层中的至少一层包含至少一种粘合剂、至少一种药物以及交联的聚乙烯吡咯烷酮颗粒,所述粘合剂为热熔性粘合剂,其具有在软化状态下最多150 Pa·s的动态粘度,将所述热熔性粘合剂加热至在热熔性粘合剂物料的软化温度之上5‑20℃并同时低于药物的稳定变体的熔点或熔化温度范围的温度,所述透皮治疗系统是在没有溶剂的情况下制备的,在所述含有药物的基质层的制备过程中和/或所述透皮治疗系统的不通透活性物质的背衬层的涂布过程中,在药物的稳定变体的熔点或熔化温度范围之上的温度下进行短时间热处理,优选在熔点或熔化温度范围之上至少10℃的温度下进行热处理,所述至少一种药物在热熔性粘合剂中的溶解度是0‑2%重量,所述交联的聚乙烯吡咯烷酮颗粒的中值粒径为5‑500μm,优选为5‑100μm,和所述药物与聚乙烯吡咯烷酮的量比例在10:1至1:10的范围内。
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