[发明专利]陶瓷层与铜粉糊烧结体的积层体有效
| 申请号： | 201910674570.1 | 申请日： | 2019-07-25 |
| 公开（公告）号： | CN110797187B | 公开（公告）日： | 2021-07-30 |
| 发明（设计）人： | 古泽秀树 | 申请（专利权）人： | JX金属株式会社 |
| 主分类号： | H01G4/008 | 分类号： | H01G4/008;H01G4/30;B22F1/00;B22F7/04;H01B1/22;H01G4/12 |
| 代理公司： | 北京戈程知识产权代理有限公司 11314 | 代理人： | 程伟;王锦阳 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种陶瓷层与铜粉糊烧结体的积层体。具体地，提供一种积层体，其是通过铜粉糊的烧结所制造的烧结体与陶瓷基材的积层体，且烧成体与陶瓷基材的密接性优异。本发明的积层体在陶瓷层积层有铜粉糊烧结体，且在铜粉糊烧结体中，根据EBSD图像所求出的利用面积分数法(Area Fraction Method)获得的铜的结晶粒径为10μm以下，且分析区域的平均可靠性指数(CI值)为0.5以上。 | ||
| 搜索关键词： | 陶瓷 铜粉糊 烧结 积层体 | ||
【主权项】：
1.一种积层体，其在非金属层积层有铜粉糊烧结体，且/n在铜粉糊烧结体中，根据EBSD图像所求出的利用面积分数法(Area Fraction Method)获得的铜的结晶粒径为10μm以下，且分析区域的平均可靠性指数(CI值)为0.5以上。/n
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