[发明专利]一种用于圆筒结构内壁缺陷修复的方法有效

专利信息
申请号: 201910675271.X 申请日: 2019-07-25
公开(公告)号: CN110369858B 公开(公告)日: 2021-05-04
发明(设计)人: 吕赞;姬书得;岳玉梅;刘震磊;杨康;孟祥晨 申请(专利权)人: 沈阳航空航天大学
主分类号: B23K20/12 分类号: B23K20/12
代理公司: 沈阳东大知识产权代理有限公司 21109 代理人: 尚云飞
地址: 110136 辽宁省沈*** 国省代码: 辽宁;21
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摘要: 一种用于圆筒结构内壁缺陷修复的方法,属于搅拌摩擦焊修复技术领域。所述用于圆筒结构内壁缺陷修复的搅拌摩擦装置,包括可伸缩主轴、第一可伸缩副轴、第二可伸缩副轴和压力控制系统,第一可伸缩副轴和第二可伸缩副轴对称设置在可伸缩主轴的两侧,所述第一可伸缩副轴的端部与第一搅拌头或者第二搅拌头连接,所述第二可伸缩副轴的端部与支撑轮或者第二搅拌头连接,压力控制系统包括上位机、设置在第一可伸缩副轴上的第一压力传感器和设置在第二可伸缩副轴上的第二压力传感器。所述用于圆筒结构内壁缺陷修复的方法,实现修复过程稳定、修复后材料组织均匀,保证了修复的完整性,提高了修复质量。
搜索关键词: 一种 用于 圆筒 结构 内壁 缺陷 修复 方法
【主权项】:
1.一种用于圆筒结构内壁缺陷修复的搅拌摩擦装置,安装在搅拌焊设备或机器人上,其特征在于,其包括可伸缩主轴、第一可伸缩副轴、第二可伸缩副轴和压力控制系统;所述第一可伸缩副轴和第二可伸缩副轴对称设置在可伸缩主轴的两侧,所述第一可伸缩副轴的端部与第一搅拌头或者第二搅拌头连接,所述第二可伸缩副轴的端部与支撑轮或者第二搅拌头连接;所述压力控制系统包括上位机、设置在第一可伸缩副轴上的第一压力传感器和设置在第二可伸缩副轴上的第二压力传感器,上位机根据第一压力传感器和第二压力传感器的压力信号控制第一可伸缩副轴和第二可伸缩副轴的伸缩。
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