[发明专利]封装结构及其形成方法

摘要

一种封装结构及其形成方法，所述形成方法提供若干半导体芯片，每个半导体芯片的功能面上具有焊盘和金属凸块，所述功能面上还具有第一塑封层，所述第一塑封层覆盖所述金属凸块；提供载板；在所述载板表面上形成若干布线层，在所述布线层上形成连接件；将所述若干半导体芯片的非功能面粘合在所述连接件一侧的载板上；在所述载板上形成包覆所述半导体芯片的侧壁以及非功能面上的第一塑封层的第二塑封层；平坦化去除所述载板上的部分所述第一塑封层和第二塑封层，暴露出所述金属凸块的顶部表面；在所述平坦化后的第一塑封层和第二塑封层的表面上形成与金属凸块连接的外部接触结构。本发明的方法提高了封装结构中再布线层与焊盘的电学连接性能。

主权项

1.一种封装结构的形成方法，其特征在于，包括：/n提供若干半导体芯片，每个半导体芯片包括功能面和与功能面相对的非功能面，所述功能面上具有若干焊盘，所述焊盘表面上形成有金属凸块，所述功能面上还具有第一塑封层，所述第一塑封层覆盖所述金属凸块；/n提供载板；/n在所述载板表面上形成若干布线层，在所述布线层上形成连接件；/n将所述若干半导体芯片的非功能面粘合在所述连接件一侧的载板上；/n在所述载板上形成包覆所述半导体芯片的侧壁、非功能面上的第一塑封层以及连接件的第二塑封层；/n平坦化去除所述载板上的部分所述第一塑封层和第二塑封层，暴露出所述金属凸块的顶部表面；/n在所述平坦化后的第一塑封层和第二塑封层的表面上形成与金属凸块连接的外部接触结构，所述外部接触结构与所述连接件连接；/n剥离所述载板。/n