[发明专利]热硬化性树脂组合物、接着性片、硬化物及印刷配线板

摘要

本发明提供一种硬化时的尺寸稳定性优异，硬化后的接着性、耐热性、耐湿热性、电气绝缘性、弯曲性、低介电常数性、低介电损耗正切性优异的热硬化性树脂组合物、接着性片、硬化物及印刷配线板。本发明的热硬化性树脂组合物是含有使多元酸单体与多元胺单体聚合而成的在侧链具有酚性羟基的聚酰胺(A)、与可与所述酚性羟基反应的3官能以上的化合物(B)的热硬化性树脂组合物。作为构成聚酰胺(A)的单体，使用包含如下者的单体：具有酚性羟基的单体及具有碳数为20～60的烃基(其中，不含所述酚性羟基所键结的芳香环)且具有碳数为5～10的环状结构的单体。

主权项

1.一种热硬化性树脂组合物，其含有：使多元酸单体与多元胺单体聚合而成的具有来自所述多元酸单体和/或所述多元胺单体的酚性羟基且酚性羟基值为1mgKOH/g～80mgKOH/g的聚酰胺(A)；可与所述酚性羟基反应的3官能以上的化合物(B)；以及有机溶剂；并且聚酰胺(A)是满足以下的(i)、(iii)、(vi)的聚酰胺，以及满足(ii)、(iv)～(vi)的聚酰胺的至少一个，化合物(B)满足以下的(vii)，在构成聚酰胺(A)的所有单体100mol％中，包含10mol％～95mol％的具有碳数为20～60的烃基的单体，(i)聚酰胺(A)是在同一聚合物内包含所述酚性羟基及碳数为20～60的烃基(其中，不含所述酚性羟基所键结的芳香环)且质量平均分子量为3,000～1,000,000的聚酰胺(A‑1)；(ii)聚酰胺(A)是将包含来自所述多元酸单体和/或所述多元胺单体的酚性羟基且质量平均分子量为500～30,000的聚酰胺(a‑1)与包含碳数为20～60的烃基且质量平均分子量为3,000～1,000,000的聚酰胺(a‑2)加以混合而成的聚酰胺(A‑3)；(iii)作为构成聚酰胺(A‑1)的单体，包含具有酚性羟基的单体及具有碳数为20～60的烃基的单体；(iv)在构成聚酰胺(a‑1)的所述多元酸单体和/或所述多元胺单体中包含具有酚性羟基的单体，且在所述多元酸单体及所述多元胺单体中并不包含具有碳数为20～60的烃基的单体；(v)在构成聚酰胺(a‑2)的所述多元酸单体和/或所述多元胺单体中包含具有碳数为20～60的烃基的单体，且在所述多元酸单体及所述多元胺单体中并不包含具有酚性羟基的单体；(vi)具有碳数为20～60的烃基的单体的至少一部分包含具有碳数为5～10的环状结构的化合物；(vii)化合物(B)是选自由含有环氧基的化合物、含有异氰酸酯基的化合物、含有碳二酰亚胺基的化合物、金属螯合物、金属醇盐及金属酰化物所构成的群组中的至少一种。