[发明专利]一种基于不规则半导体材料的破碎设备

摘要

本发明涉及半导体加工技术领域，且公开了一种基于不规则半导体材料的破碎设备，包括机体，所述机体的内部包括有第一破碎箱和第二破碎箱，所述第一破碎箱的侧表面与机体的内壁固定连接，所述第二破碎箱的侧表面与机体的内壁固定连接，所述第二破碎箱位于第一破碎箱的上方。该基于不规则半导体材料的破碎设备，收料箱位于空腔的内部，当装置破碎完成后，向上拉动拨块，使得限位杆向上移动，带动挡板向上移动，限位杆的底端从限位环的内部分离，分离之后将侧门打开，然后伸缩杆可以推动推板向右侧移动，使得收料箱的底部通过滑轮在滑轨的内部向右侧滚动，使得收料箱便于从装置的内部取出，使得装置在使用时达到了便于取料的效果。

主权项

1.一种基于不规则半导体材料的破碎设备，包括机体(1)，其特征在于：所述机体(1)的内部包括有第一破碎箱(2)和第二破碎箱(3)，所述第一破碎箱(2)的侧表面与机体(1)的内壁固定连接，所述第二破碎箱(3)的侧表面与机体(1)的内壁固定连接，所述第二破碎箱(3)位于第一破碎箱(2)的上方，所述第一破碎箱(2)的内部包括有破碎装置(4)，所述破碎装置(4)的左右两侧分别与第一破碎箱(2)左侧和右侧的内壁活动连接，所述机体(1)的底部开设有空腔(6)，所述空腔(6)的内部包括有伸缩杆(7)、推板(8)和收料箱(9)，所述伸缩杆(7)的左端与空腔(6)左侧的内壁固定连接，所述推板(8)的左侧与伸缩杆(7)的右端固定连接，所述收料箱(9)的底部与空腔(6)的内部活动连接，所述推板(8)的右侧与收料箱(9)的左侧搭接，所述机体(1)的右侧包括有侧门(12)，所述侧门(12)的左侧与机体(1)右侧的底部活动连接，所述机体(1)的底部包括有滚轮(13)，所述滚轮(13)的顶部与机体(1)的底部活动连接，所述机体(1)的右侧包括有卡接机构(14)。