[发明专利]一种可实时监测压力的WDM光芯片晶圆封装系统在审
| 申请号： | 201910676622.9 | 申请日： | 2019-07-25 |
| 公开（公告）号： | CN110320674A | 公开（公告）日： | 2019-10-11 |
| 发明（设计）人： | 吴晓鹏;孔祥君;付勇 | 申请（专利权）人： | 深圳市中兴新地技术股份有限公司 |
| 主分类号： | G02B27/62 | 分类号： | G02B27/62;G02B6/293 |
| 代理公司： | 深圳市硕法知识产权代理事务所(普通合伙) 44321 | 代理人： | 王久明 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市龙*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种可实时监测压力的WDM光芯片晶圆封装系统，包括底座、固定设置在底座上方并与底座相平行的横梁，所述底座上设有一凹槽，凹槽内从下向上依次相平行设置有压力传感器、与压力传感器相接触的下压块，压力传感器位于凹槽底面的中心并电性连接一电子显示器，下压块的上方设置有一能自由取放的与下压块相匹配的上压块；横梁上设有一圆心与凹槽中心处于同一轴线上的螺纹孔，螺纹孔中设置有与螺纹孔相匹配螺纹连接的能在螺纹孔中上升或下降的并在下降中能抵压在上压块上表面的螺杆。该发明能实时监测并调整晶圆封装时所承受的压力，压力稳定在固定范围，提高封装质量，保证了批量产品的一致性。 | ||
| 搜索关键词： | 螺纹孔 底座 实时监测 下压块 晶圆 压力传感器 封装系统 光芯片 上压块 横梁 封装 电子显示器 圆心 凹槽中心 电性连接 固定设置 批量产品 匹配螺纹 平行设置 同一轴线 压力稳定 上表面 有压力 传感器 抵压 螺杆 取放 匹配 平行 自由 保证 | ||
【主权项】：
1.一种可实时监测压力的WDM光芯片晶圆封装系统，其特征在于：包括底座、固定设置在底座上方并与底座相平行的横梁，所述底座上设有一凹槽，所述凹槽内从下向上依次相平行设置有压力传感器、与压力传感器相接触的下压块，所述压力传感器位于凹槽底面的中心并电性连接一电子显示器，所述下压块的上方设置有一能自由取放的与下压块相匹配的上压块；所述横梁上设有一圆心与凹槽中心处于同一轴线上的螺纹孔，所述螺纹孔中设置有与螺纹孔相匹配螺纹连接的能在螺纹孔中上升或下降的并在下降中能抵压在上压块上表面的螺杆。
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