[发明专利]注液装置、半导体检测系统及其检测方法在审
| 申请号： | 201910676857.8 | 申请日： | 2019-07-25 |
| 公开（公告）号： | CN112185842A | 公开（公告）日： | 2021-01-05 |
| 发明（设计）人： | 陈伯龙;徐文元 | 申请（专利权）人： | 汉民测试系统股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67;H01L21/66 |
| 代理公司： | 北京三友知识产权代理有限公司 11127 | 代理人： | 王天尧;任默闻 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明提供一种注液装置、半导体检测系统及其检测方法，用于注入液体至一半导体元件的一滴液检测区，注液装置包含：一基座、一储液槽、一第一检测管、一清洗管及一排液管。储液槽设置于基座上，储液槽具有至少一连接口及一滴液口，其中滴液口用以抵靠于半导体元件的滴液检测区。第一检测管、清洗管、与排液管与储液槽的至少一连接口连接，其中第一检测管用以注入一第一检测液至储液槽；清洗管用以注入一清洗液至储液槽，以清洗储液槽以及半导体元件的滴液检测区。排液管用以排除储液槽内的第一检测液或清洗液。使用上述注液装置的一种半导体检测系统及其检测方法亦于此处提出。本发明能提升检测效率及精确度，降低检测液污染半导体元件的风险。 | ||
| 搜索关键词： | 装置 半导体 检测 系统 及其 方法 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
