[发明专利]基于半导体制冷的吸附式压缩机及其驱动的低温制冷机有效
| 申请号： | 201910677324.1 | 申请日： | 2019-07-25 |
| 公开（公告）号： | CN110455011B | 公开（公告）日： | 2020-09-25 |
| 发明（设计）人： | 曹海山 | 申请（专利权）人： | 清华大学 |
| 主分类号： | F25B25/00 | 分类号： | F25B25/00;F25B9/02 |
| 代理公司： | 北京清亦华知识产权代理事务所(普通合伙) 11201 | 代理人： | 廖元秋 |
| 地址： | 100084*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本发明提出的一种基于半导体制冷的吸附式压缩机及其驱动的低温节流制冷机，所述吸附式压缩机包括置于壳体内的压缩机腔体，该腔体内填充有物理吸附材料并设有加热丝，该腔体的末端通过过滤器与穿过壳体的气体管路一端连通，该气体管路凸出于壳体的部分由后冷却器包裹，壳体内侧与压缩机腔体外侧之间设有绝热层；壳体外侧包裹有用于冷却物理吸附材料的半导体制冷器。所述低温节流制冷机包括所述吸附式压缩机，该压缩机的气体管路末端通过并联的高压侧管路和低压侧管路与蒸发器相连，高压侧、低压侧管路上分别设有缓冲罐。本发明将半导体制冷与节流制冷相耦合的方式实现120K以下的制冷温度，并通过吸附式压缩机实现制冷剂气体的循环。 | ||
| 搜索关键词： | 基于 半导体 制冷 吸附 压缩机 及其 驱动 低温 制冷机 | ||
【主权项】：
1.一种基于半导体制冷的吸附式压缩机，包括壳体和置于该壳体内的压缩机腔体，所述压缩机腔体内填充有物理吸附材料并设有加热丝，所述压缩机腔体的末端通过过滤器与穿过所述壳体的气体管路一端连通，该气体管路凸出于所述壳体的部分由后冷却器包裹，所述壳体内侧与压缩机腔体外侧之间设有用于减少排气阶段温度高的压缩机腔体和温度低的环境之间热损失的绝热层；其特征在于，所述壳体外侧包裹有用于冷却所述物理吸附材料的半导体制冷器，该半导体制冷器包括集成在绝缘陶瓷片上通过金属导体相连接的间隔且交错设置的多个n型半导体和p型半导体，以及包裹于所述绝缘陶瓷片外侧的热端热沉。/n
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