[发明专利]图像传感器晶圆、芯片及其制作方法有效

专利信息
申请号: 201910677389.6 申请日: 2019-07-25
公开(公告)号: CN110379805B 公开(公告)日: 2021-02-05
发明(设计)人: 林峰;张弓 申请(专利权)人: 豪威科技(上海)有限公司
主分类号: H01L25/16 分类号: H01L25/16;H01L33/48;H01L33/58;H01L21/683;H01L21/60;A61B1/00;A61B1/04
代理公司: 上海思微知识产权代理事务所(普通合伙) 31237 代理人: 郑星
地址: 201210 上海市*** 国省代码: 上海;31
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摘要: 发明提供一种图像传感器晶圆、芯片及其制作方法。将设置有LED发光器件的载体晶圆与器件晶圆键合,使得LED发出的光透过器件晶圆的光通道,照亮目标物体,并由器件晶圆进行图像采集。本发明中载体晶圆和器件晶圆前后键合设置在内窥镜探测头,减小了内窥镜探测头的截面积,或者同样的截面积可以增加图像传感器像素,满足将内窥镜做小的市场需求。
搜索关键词: 图像传感器 芯片 及其 制作方法
【主权项】:
1.一种图像传感器晶圆,其特征在于,包括:载体晶圆,包括载体基底、以及所述载体基底上依次设置的LED发光器件和第一介质层;器件晶圆,包括器件基底、以及所述器件基底上依次设置的第二介质层和遮光金属层;键合氧化层,在所述遮光金属层上设置键合氧化层,并通过所述键合氧化层实现对所述载体晶圆与所述器件晶圆的键合;其中,所述器件晶圆包括:像素区及围绕所述像素区设置的逻辑区,在所述逻辑区设置有若干贯穿所述器件基底和所述第二介质层的光通道。
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