[发明专利]利用真空罩换粉的异种材料SLM成型工艺

摘要

本发明提供一种利用真空罩换粉的异种材料SLM成型工艺，包括打印基板喷砂，把TC4粉末、TC4+GH4169混合粉末和GH4169粉末分别放入对应的粉箱中；然后首次铺粉，逐层进行TC4粉末烧结；TC4粉末烧结完成后，利用真空罩吸走成型仓内的TC4粉末，通过筛粉器筛粉后重新回收到TC4粉箱中，完成零件第一部分即TC4粉末的烧结成型；再再将粉末分流阀开向TC4+GH4169混合粉末粉箱,完成TC4+GH4169混合粉末首层铺粉和烧结，重复上述步骤知道打印成型。针对激光熔化技术由于异种粉末分离困难导致难以进行异种材料的打印成型问题，采用真空罩换粉的方法，有效避免异种粉末复合打印存在的粉末混合问题，可实现无混粉的情况下进行异种材料的复合打印成型。

主权项

1.一种利用真空罩换粉的异种材料SLM成型工艺，其特征在于，包括以下步骤：(1)打印基板喷砂，把TC4粉末、TC4+GH4169混合粉末和GH4169粉末分别放入对应的粉箱中；(2)将粉末分流阀开向TC4粉箱，使TC4粉末自然流出，进行首次铺粉，逐层进行TC4粉末烧结；(3)TC4粉末烧结完成后，利用真空罩吸走成型仓内的TC4粉末，通过筛粉器筛粉后重新回收到TC4粉箱中，完成零件第一部分即TC4粉末的烧结成型；(4)再将粉末分流阀开向TC4+GH4169混合粉末粉箱，使TC4+GH4169混合粉末自然流出，填充满整个成型仓，覆盖已经完成烧结的零件的第一部分，利用压辊压实粉末，通过刮刀完成TC4+GH4169混合粉末首层铺粉，铺粉厚度为D，首层铺粉后距离已烧结完成的零件表层覆盖的粉末高度为H，在保证H≤D的前提下逐层进行TC4+GH4169混合粉末烧结成型；(5)重复步骤(3)～(4)，完成零件GH4169粉末部分烧结成型；(6)至此完成整个零件的异种材料梯度打印复合成型。