[发明专利]集成电路重布线层制备方法及半导体器件在审
| 申请号： | 201910678275.3 | 申请日： | 2019-07-25 |
| 公开（公告）号： | CN110444483A | 公开（公告）日： | 2019-11-12 |
| 发明（设计）人： | 赖振楠 | 申请（专利权）人： | 深圳宏芯宇电子股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/60 | 分类号： | H01L21/60;H01L23/488 |
| 代理公司： | 深圳市顺天达专利商标代理有限公司 44217 | 代理人： | 陆军 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市龙岗区南*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明提供了一种集成电路重布线层制备方法及半导体器件，所述方法包括：通过3D打印方式在集成电路主体的主动表面形成第一子层，所述第一子层包括由绝缘材料构成的第一支撑体以及由导电材料构成的第一信号线，且每一所述第一信号线与集成电路主体的主动表面的一个或多个芯片焊盘导电连接。本发明通过由3D打印方式形成的第一子层对集成电路的焊盘位置进行重新布局，大大简化了重布线层的加工，同时可减少转脚增加的厚度。 | ||
| 搜索关键词： | 重布线层 子层 集成电路 集成电路主体 半导体器件 主动表面 制备 打印 导电材料 导电连接 焊盘位置 绝缘材料 芯片焊盘 支撑体 转脚 加工 | ||
【主权项】：
1.一种集成电路重布线层制备方法，其特征在于，包括：通过3D打印方式在集成电路主体的主动表面形成第一子层，所述第一子层包括由绝缘材料构成的第一支撑体以及由导电材料构成的至少一条第一信号线，且每一所述第一信号线与集成电路主体的主动表面的一个或多个芯片焊盘导电连接。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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