[发明专利]一种用于并联IGBT的电容及其制造工艺、应用方法

摘要

本发明提供一种用于并联IGBT的电容及其制造工艺、应用方法，其中，电容包括:芯子注塑组件，包括注塑体以及呈阵列排列贯穿注塑体的多个电容薄膜芯子；负极铜排及正极铜排，正极铜排与负极铜排无接触位置；壳体，由正极铜排、负极铜排连接到芯子注塑组件后注塑形成。其中制造工艺包括：将多个电容薄膜芯子阵列排列后进行低压注塑，形成一体的芯子注塑组件；采用冲压成型获得正极铜排和负极铜排；将正极铜排和负极铜排分别焊接到芯子注塑组件；将焊接完成的芯子注塑组件、正极铜排和负极铜排，放入注塑模具中精定位，进行高压注塑成型；通过一体化注塑工艺，正负极铜排，电容芯子和塑料外壳复合为一体。本发明抗震性好、导热性佳，体积和质量小。

主权项

1.一种用于并联IGBT的电容，其特征在于，包括:芯子注塑组件，所述芯子注塑组件包括注塑体以及呈阵列排列贯穿所述注塑体的多个电容薄膜芯子；负极铜排，与所述芯子注塑组件的上表面连接，所述负极铜排包括：水平设置的负极焊板、竖直设置的第一连接体、水平设置的第二连接体、竖直设置的负极铜排输入接线体、水平设置的负极输出设置体和六个水平设置的负极输出接线体；所述负极焊板设置在所述芯子注塑组件的上表面，所述负极焊板的右侧边与所述第一连接体的上侧边连接；所述第一连接体的下侧边与所述第二连接体左侧边连接，所述负极铜排输入连接体的下侧边与所述第二连接体右侧边连接；每个负极输出连接体的右侧边都与所述负极输出设置体的上侧边连接；所述负极铜排输入连接体的左侧边与所述第二连接体的右侧边连接且连接位置位于所述第二连接体的右侧边的中部；正极铜排，与所述芯子注塑组件的下表面连接，所述正极铜排包括：水平设置的正极焊板、竖直设置的第三连接体、水平设置的第四连接体、竖直设置的正极铜排输入接线体、水平设置的正极输出设置体和六个水平设置的正极输出接线体；所述正极焊板设置在所述芯子注塑组件的下表面；所述正极焊板的右侧边与所述第三连接体的下侧边连接；所述第三连接体的上侧边与所述第四连接体左侧边连接，所述正极铜排输入连接体的下侧边与所述第四连接体右侧边连接；每个正极输出连接体的右侧边都与所述正极输出设置体的上侧边连接；所述正极铜排输入连接体的左侧边与所述第四连接体的右侧边连接且连接位置位于所述第四连接体的右侧边的中部；所述第四连接体上设置有可容所述负极铜排输入连接体穿过的孔；所述正极铜排与所述负极铜排无接触位置；壳体，所述壳体由正极铜排、负极铜排连接到所述芯子注塑组件后注塑形成，所述负极铜排输入连接体、正极铜排输入连接体、六个水平设置的负极输出接线体和六个水平设置的正极输出接线体都突出所述壳体设置。