[发明专利]封装体在审
| 申请号： | 201910680355.2 | 申请日： | 2019-07-26 |
| 公开（公告）号： | CN110783284A | 公开（公告）日： | 2020-02-11 |
| 发明（设计）人： | 王垂堂;蔡仲豪;余振华;吕俊麟;普翰屏;吴凯强 | 申请（专利权）人： | 台湾积体电路制造股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/31 | 分类号： | H01L23/31;H01L21/56;H01L23/552;H01L25/16;H01L21/60;H01L23/482;H01L23/488 |
| 代理公司： | 11270 北京派特恩知识产权代理有限公司 | 代理人： | 薛恒;王琳 |
| 地址： | 中国台湾新竹科*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 一种封装体包括半导体封装体、衬底及第二绝缘包封体，半导体封装体包括半导体管芯及第一绝缘包封体。第一绝缘包封体包封半导体管芯。衬底包括重布线路电路，其中衬底通过重布线路电路电耦合到半导体封装体。第二绝缘包封体设置在衬底上且局部地覆盖衬底，其中衬底夹置在半导体封装体与第二绝缘包封体之间。 | ||
| 搜索关键词： | 衬底 绝缘包封 半导体封装体 半导体管芯 线路电路 重布 电耦合 封装体 包封 夹置 覆盖 | ||
【主权项】：
1.一种封装体，包括：/n半导体封装体，包括半导体管芯及第一绝缘包封体，所述第一绝缘包封体包封所述半导体管芯；/n衬底，包括重布线路电路，其中所述衬底通过所述重布线路电路电耦合到所述半导体封装体；以及/n第二绝缘包封体，设置在所述衬底的第一表面上且局部地覆盖所述衬底的所述第一表面，其中所述衬底夹置在所述半导体封装体与所述第二绝缘包封体之间。/n
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