[发明专利]树脂镀敷方法以及树脂镀敷用蚀刻浴的管理方法在审
申请号: | 201910680850.3 | 申请日: | 2015-04-24 |
公开(公告)号: | CN110344033A | 公开(公告)日: | 2019-10-18 |
发明(设计)人: | 永峰伸吾;北晃治;大塚邦显 | 申请(专利权)人: | 奥野制药工业株式会社 |
主分类号: | C23C18/24 | 分类号: | C23C18/24;C23C18/20 |
代理公司: | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人: | 任岩 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本发明涉及树脂镀敷方法以及树脂镀敷用蚀刻浴的管理方法,在使用以锰为有效成分的蚀刻浴的树脂镀敷方法中,提供即使在连续使用时也能维持稳定的蚀刻性能的方法。一种树脂镀敷方法,其为将含有树脂材料的物品作为被处理物使用,包括利用含有锰的酸性蚀刻浴的蚀刻工序、使用钯作为催化剂金属的催化剂赋予工序、和无电镀工序的树脂镀敷方法,其特征在于,还包括将该酸性蚀刻浴中的钯浓度维持在100mg/L以下的工序。 | ||
搜索关键词: | 树脂 镀敷 蚀刻 酸性蚀刻 催化剂金属 被处理物 浓度维持 蚀刻性能 树脂材料 维持稳定 无电镀 催化剂 管理 赋予 | ||
【主权项】:
1.一种树脂镀敷方法,其为将含有树脂材料的物品作为被处理物使用,包括利用含有锰的酸性蚀刻浴的蚀刻工序、使用钯作为催化剂金属的催化剂赋予工序、和无电镀工序的树脂镀敷方法,其特征在于,还包括将该酸性蚀刻浴中的钯浓度维持在55mg/L以下的工序,将酸性蚀刻浴中的钯浓度维持在55mg/L以下的工序通过选自除去吸附于夹具的钯的方法、以及通过阴极电解使蚀刻浴中的钯浓度降低的方法中的一种或两种方法来实施,除去吸附于夹具的钯的方法为在包含含有与钯的稳定常数为2.0以上的化合物的水溶液的钯除去处理液中浸渍夹具的方法,所述与钯的稳定常数为2.0以上的化合物为选自乙二胺、硫脲、乙酰丙酮、环己酮肟和二苯甲酮肟中的至少一种,在通过阴极电解使蚀刻浴中的钯浓度降低的方法中,阴极电流密度为10A/dm2以上且50A/dm2以下。
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C23 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面化学处理;金属材料的扩散处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆;金属材料腐蚀或积垢的一般抑制
C23C 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面扩散法,化学转化或置换法的金属材料表面处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C18-00 通过液态化合物分解抑或覆层形成化合物溶液分解、且覆层中不留存表面材料反应产物的化学镀覆
C23C18-02 .热分解法
C23C18-14 .辐射分解法,例如光分解、粒子辐射
C23C18-16 .还原法或置换法,例如无电流镀
C23C18-54 .接触镀,即无电流化学镀
C23C18-18 ..待镀材料的预处理
C23C 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面扩散法,化学转化或置换法的金属材料表面处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
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