[发明专利]电子元件与电路板的连接方法、电路板组件及电子设备有效
| 申请号： | 201910680922.4 | 申请日： | 2019-07-26 |
| 公开（公告）号： | CN110324984B | 公开（公告）日： | 2020-01-17 |
| 发明（设计）人： | 戴聿昌;庞长林;刘洋 | 申请（专利权）人： | 微智医疗器械有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/30 | 分类号： | H05K3/30;H05K1/18 |
| 代理公司： | 11449 北京成创同维知识产权代理有限公司 | 代理人： | 杨思雨 |
| 地址： | 410100 湖南省长沙市长沙经济技*** | 国省代码： | 湖南;43 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种电子元件与电路板的连接方法、电路板组件及电子设备。该电子元件包括至少一个焊盘，电路板包括与焊盘相对应的通孔，该连接方法包括：在电路板的第一表面放置电子元件，使得焊盘与相应的通孔一一对齐；形成位于焊盘和/或位于第一表面的通孔处的第一导电胶；翻转电路板，使得电路板的第二表面朝上；形成填充于通孔内的第二导电胶，第一导电胶和第二导电胶提供电路板与电子元件之间的电连接。该连接方法的两面点胶可以极大地提高电子元件与电路板之间的电连接可靠性，避免出现电子元件与电路板虚接或断路的问题。 | ||
| 搜索关键词： | 电路板 导电胶 焊盘 通孔 电路板组件 第一表面 电子设备 电连接可靠性 第二表面 对齐 电连接 断路 翻转 朝上 点胶 虚接 填充 | ||
【主权项】：
1.一种电子元件与电路板的连接方法，所述电子元件包括至少一个焊盘，所述电路板包括与所述焊盘相对应的通孔，其特征在于，所述电路板包括第一绝缘层、第二绝缘层以及金属层，所述金属层位于所述第一绝缘层和所述第二绝缘层之间，所述通孔贯穿所述第一绝缘层、所述金属层和所述第二绝缘层，所述通孔在所述第二绝缘层的截面积大于在所述第一绝缘层的截面积，以暴露出所述金属层的部分表面，所述连接方法包括：/n在所述电路板的第一表面放置所述电子元件，使得所述焊盘与相应的所述通孔一一对齐；/n形成位于所述焊盘和/或位于所述第一表面的所述通孔处的第一导电胶；/n翻转所述电路板，使得所述电路板的第二表面朝上，其中所述第二表面和所述第一表面彼此相对；以及/n形成填充于所述通孔内的台阶结构的第二导电胶，所述第一导电胶和所述第二导电胶提供所述电路板与所述电子元件之间的电连接。/n
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