[发明专利]一种切割硅片用自锐性金刚线及其制造方法和使用方法有效

专利信息
申请号: 201910681029.3 申请日: 2019-07-26
公开(公告)号: CN110480530B 公开(公告)日: 2020-11-24
发明(设计)人: 袁维进;赵向阳 申请(专利权)人: 扬州续笙新能源科技有限公司
主分类号: B24D18/00 分类号: B24D18/00;B24D99/00;B28D5/04;C25D3/12;C25D3/22;C25D5/14;C25D5/36;C25D7/06;C25D15/00
代理公司: 南京苏科专利代理有限责任公司 32102 代理人: 王峰
地址: 225800 江苏省*** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 发明公开了光伏产品用金刚线领域内的一种切割硅片用自锐性金刚线及其制造方法和使用方法,金刚线包括钢母线,钢母线的外表面镀覆有第一预生长层、第二复合定位层和第三加固层,各镀层将金刚石颗粒固定;制造方法包括步骤:表面预处理;预镀镍;一次镀镍;二次镀镍;三次镀锌和镀后处理;使用方法包括如下步骤:切割使用后的金刚线浸没到侵蚀液下方,侵蚀液为质量浓度为15%~20%的NaOH溶液,侵蚀液将第三加固层腐蚀掉,使得金刚石颗粒裸露在第二复合定位层外面,形成切割刃。本发明通过三层镀层固定金刚石颗粒,降低金刚石颗粒的脱落风险,通过处理使得金刚线保持切割力。
搜索关键词: 一种 切割 硅片 金刚 及其 制造 方法 使用方法
【主权项】:
1.一种切割硅片用自锐性金刚线,包括钢母线,其特征在于,所述钢母线的外表面镀覆有第一预生长层,所述第一预生长层的材质为镍,第一预生长层的厚度为0.5~1.5μm,第一预生长层上附着固定有若干金刚石颗粒,金刚石颗粒的粒径为6~10mm,所述第一预生长层的外表面镀覆有第二复合定位层,所述第二复合定位层的材质为镍,第二复合定位层的厚度为1~2μm,所述第二复合定位层的外表面镀覆有第三加固层,所述第三加固层的材质为锌,第三加固层的厚度为2~3μm,各所述金刚石颗粒通过第二复合定位层和第三加固层固定在第一预生长层上,所述金刚石颗粒的外侧裸露在第三加固层外面,金刚石颗粒的裸露部分形成切割刃。/n
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