[发明专利]一种低热阻电路板在审
| 申请号： | 201910681460.8 | 申请日： | 2019-07-26 |
| 公开（公告）号： | CN110290635A | 公开（公告）日： | 2019-09-27 |
| 发明（设计）人： | 郑怀文;杨华;伊晓燕;王军喜;李晋闽 | 申请（专利权）人： | 中国科学院半导体研究所 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人： | 汤宝平 |
| 地址： | 100083 *** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本发明提供了一种低热阻电路板，包括一个电路排布面和一个散热面，其特征在于散热面为非平面结构，如波浪型、半球型、翅片型、辐射线型或者其他非平面结构。所述散热面上可做出热管结构，所述热管中可通入导电液体。所述散热面与所述低热阻电路板一体成型。所述低热阻电路板可为柔性电路板或者硬性电路板。 | ||
| 搜索关键词： | 低热阻 电路板 散热面 非平面结构 电路 柔性电路板 硬性电路板 布面 导电液体 热管结构 一体成型 半球型 波浪型 翅片型 散热 热管 辐射 | ||
【主权项】：
1.一种低热阻电路板，包括一个电路排布面和一个散热面，所述散热面为非平面结构。
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