[发明专利]封装结构有效
| 申请号： | 201910681479.2 | 申请日： | 2019-07-26 |
| 公开（公告）号： | CN110473844B | 公开（公告）日： | 2021-07-02 |
| 发明（设计）人： | 缪小勇;王洪辉 | 申请（专利权）人： | 通富微电子股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/31 | 分类号： | H01L23/31;H01L23/492;H01L23/552 |
| 代理公司： | 上海盈盛知识产权代理事务所(普通合伙) 31294 | 代理人： | 高德志 |
| 地址： | 226006 江*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 一种封装结构，若干半导体芯片倒装在基板的正面上；包覆所述半导体芯片的非功能面和侧壁表面以及底填充层侧面表面的第一屏蔽层；位于所述第一屏蔽层上的第二屏蔽层；位于所述基板的背面的与输出端口连接的外部接触结构，所述第二屏蔽层能覆盖所述第一屏蔽层中厚度不均匀以及边缘覆盖不好的地方，从而使得第一屏蔽层和第二屏蔽层两者构成的整体屏蔽层是完整的，提高了屏蔽的效果。 | ||
| 搜索关键词： | 封装 结构 | ||
【主权项】：
1.一种封装结构，其特征在于，包括：/n基板，所述基板中具有若干线路结构，基板的正面具有若干输入端口，基板的背面具有若干输出端口，所述输入端口和输出端口分别与相应的线路结构连接；/n倒装在基板的正面上的若干半导体芯片，每个半导体芯片包括功能面和与功能面相对的非功能面，所述功能面上具有若干焊盘，所述焊盘上具有金属凸块，所述每个半导体芯片上的金属凸块与基板的正面上对应的输入端口连接；/n位于所述半导体芯片的功能面和基板的正面表面之间的底填充层；/n包覆所述半导体芯片的非功能面和侧壁表面以及底填充层侧面表面的第一屏蔽层；/n位于所述第一屏蔽层上的第二屏蔽层；/n位于所述基板的背面的与输出端口连接的外部接触结构。/n
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