[发明专利]封装结构有效
| 申请号： | 201910681482.4 | 申请日： | 2019-07-26 |
| 公开（公告）号： | CN110707071B | 公开（公告）日： | 2021-09-24 |
| 发明（设计）人： | 石磊 | 申请（专利权）人： | 南通通富微电子有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/552 | 分类号： | H01L23/552;H01L23/31;H01L21/56 |
| 代理公司： | 上海盈盛知识产权代理事务所(普通合伙) 31294 | 代理人： | 高德志 |
| 地址： | 226001 江苏省南通市苏通科技产*** | 国省代码： | 江苏;32 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 一种封装结构，所述塑封层中具有若干半导体芯片和位于每个半导体芯片一侧的无需屏蔽的电子元件；位于半导体芯片与塑封层之间的第一屏蔽层和第二屏蔽层，所述第一屏蔽层包覆所述半导体芯片的非功能面和侧壁表面，所述第二屏蔽层位于第一屏蔽层和塑封层之间且完全覆盖所述半导体芯片的非功能面和侧壁上的第一屏蔽层表面，所述第二屏蔽层能覆盖所述第一屏蔽层中厚度不均匀以及边缘覆盖不好的地方，从而使得第一屏蔽层和第二屏蔽层两者构成的整体屏蔽层是完整的，提高了屏蔽的效果。并且，本发明实现了半导体芯片与无需进行屏蔽的电子元件的集成封装，提高了封装结构的性能。 | ||
| 搜索关键词： | 封装 结构 | ||
【主权项】：
1.一种封装结构，其特征在于，包括：/n预封面板，所述预封面板包括塑封层，所述塑封层中具有若干半导体芯片和位于每个半导体芯片一侧的无需屏蔽的电子元件，每个半导体芯片包括功能面和与功能面相向的非功能面，所述功能面上具有若干第一焊盘，所述无需屏蔽的电子元件表面具有若干第二焊盘，所述塑封层暴露所述第一焊盘和第二焊盘；/n位于半导体芯片与塑封层之间的第一屏蔽层和第二屏蔽层，所述第一屏蔽层包覆所述半导体芯片的非功能面和侧壁表面，所述第二屏蔽层位于第一屏蔽层和塑封层之间且完全覆盖所述半导体芯片的非功能面和侧壁上的第一屏蔽层表面；/n位于预封面板的背面上的与第一焊盘连接的第一外部接触结构；/n位于预封面板的背面上的与第二焊盘连接的第二外部接触结构。/n
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于南通通富微电子有限公司，未经南通通富微电子有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201910681482.4/，转载请声明来源钻瓜专利网。
