[发明专利]一种基于COB技术的LED封装方法在审
| 申请号： | 201910681653.3 | 申请日： | 2019-07-26 |
| 公开（公告）号： | CN110444647A | 公开（公告）日： | 2019-11-12 |
| 发明（设计）人： | 江海燕 | 申请（专利权）人： | 深圳市华尔威光电科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/48 | 分类号： | H01L33/48;H01L33/52;H01L33/62;H01L33/64 |
| 代理公司： | 北京科家知识产权代理事务所(普通合伙) 11427 | 代理人： | 陈娟 |
| 地址： | 518100 广东省深圳市宝安*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种基于COB技术的LED封装方法，其特征在于：包括以下封装步骤：S1：在基板上开设正方形焊接凹槽；S2：清洗基板,在无尘环境下对基板进行低温烘干，烘干温度为40℃～50℃；S3：在基板的线路经道上利用纳米银焊接膏焊接LED芯片，利用超声波焊接机焊接LED芯片键合金线；S4：测试基板上的LED芯片是否焊接成功；S5：在基板四周通过固定连接围坝，烘干基板，烘干温度为40℃～50℃；S6：基板的围坝内灌胶，利用表面胺进行封装，烘干，烘干温度为40℃～50℃；S7：雕刻机对基板的灌胶面进行雕皮，本发明采用灌胶方式进行封装，减少外露的引脚，避免了进行LED芯片封装时，引脚外露，影响LED芯片的封装效果的问题。 | ||
| 搜索关键词： | 烘干 封装 焊接 灌胶 基板 对基板 外露 围坝 引脚 超声波焊接机 测试基板 低温烘干 烘干基板 基板四周 清洗基板 无尘环境 雕刻机 焊接膏 合金线 纳米银 成功 | ||
【主权项】：
1.一种基于COB技术的LED封装方法，其特征在于：包括以下封装步骤：S1：在基板上开设正方形焊接凹槽；S2：清洗基板,在无尘环境下对基板进行低温烘干，烘干温度为40℃～50℃；S3：在基板的线路经道上利用纳米银焊接膏焊接LED芯片，利用超声波焊接机焊接LED芯片键合金线；S4：测试基板上的LED芯片是否焊接成功；S5：在基板四周通过固定连接围坝，烘干基板，烘干温度为40℃～50℃；S6：基板的围坝内灌胶，利用表面胺进行封装，烘干，烘干温度为40℃～50℃；S7：雕刻机对基板的灌胶面进行雕皮；S8：雕皮完成后的基板的四边进行刻边；S9：基板表面喷涂磨砂树脂。
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