[发明专利]一种高性能复合型热界面材料及其制备方法在审
| 申请号： | 201910681902.9 | 申请日： | 2019-07-26 |
| 公开（公告）号： | CN110387217A | 公开（公告）日： | 2019-10-29 |
| 发明（设计）人： | 杨泽俊;吴清申;徐文志;刘静 | 申请（专利权）人： | 云南中宣液态金属科技有限公司 |
| 主分类号： | C09K5/14 | 分类号： | C09K5/14 |
| 代理公司： | 北京路浩知识产权代理有限公司 11002 | 代理人： | 盛大文 |
| 地址： | 655400 云南省曲*** | 国省代码： | 云南;53 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种高性能复合型热界面材料及其制备方法，其由液态金属与陶瓷颗粒高温融合而成；所述热界面材料为厚度小于0.1mm的金属薄片，所述陶瓷颗粒的粒径为600nm‑20μm。本发明提供的热界面材料熔点与液态金属熔点一样，热导率较高，传导热阻减小，延展性，柔软性。可运用在芯片散热，IGBT等大功率器件上，代替热导率低的硅脂，减小芯片与散热器之间的温差，把热量快速散出去。该材料性能稳定，可制作成各种形状、尺寸的界面材料。 | ||
| 搜索关键词： | 热界面材料 熔点 陶瓷颗粒 液态金属 热导率 减小 制备 散热器 导热 延展性 大功率器件 材料性能 高温融合 界面材料 金属薄片 芯片散热 柔软性 硅脂 粒径 温差 芯片 制作 | ||
【主权项】：
1.一种高性能复合型热界面材料，其特征在于，其由液态金属与陶瓷颗粒高温融合而成；所述热界面材料为厚度小于0.1mm的金属薄片，所述陶瓷颗粒的粒径为600nm‑20μm。
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