[发明专利]光器件、光IC芯片、晶片、光收发器模块及制造光器件的方法有效
| 申请号： | 201910682188.5 | 申请日： | 2019-07-26 |
| 公开（公告）号： | CN110794513B | 公开（公告）日： | 2021-02-19 |
| 发明（设计）人： | 杉山昌树 | 申请（专利权）人： | 富士通光器件株式会社 |
| 主分类号： | G02B6/124 | 分类号： | G02B6/124;G02B6/126;G02B6/13;G02B6/42 |
| 代理公司： | 北京三友知识产权代理有限公司 11127 | 代理人： | 刘久亮;黄纶伟 |
| 地址： | 日本神*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 光器件、光IC芯片、晶片、光收发器模块及制造光器件的方法。光器件形成在光IC芯片上。该光器件包括：光器件电路；联接至光器件电路的的第一光波导、第一光栅耦合器、第二光栅耦合器、联接至第一光栅耦合器的偏振旋转器、联接至偏振旋转器和第二光栅耦合器的偏振合束器或偏振分束器、以及联接至偏振合束器或偏振分束器的第二光波导。第一光波导和第二光波导分别延伸至光IC芯片的边缘。 | ||
| 搜索关键词： | 器件 ic 芯片 晶片 收发 模块 制造 方法 | ||
【主权项】：
1.一种形成在光集成电路IC芯片上的光器件，该光器件包括：/n光器件电路；/n第一光波导，所述第一光波导联接到所述光器件电路；/n第一光栅耦合器；/n第二光栅耦合器；/n偏振旋转器，所述偏振旋转器联接到所述第一光栅耦合器；/n偏振合束器或偏振分束器，所述偏振合束器或所述偏振分束器联接到所述偏振旋转器和所述第二光栅耦合器；以及/n第二光波导，所述第二光波导联接到所述偏振合束器或所述偏振分束器，/n其中，所述第一光波导和所述第二光波导分别延伸到所述光IC芯片的边缘。/n
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