[发明专利]化学机械研磨及/或平坦化工艺所用的研磨液组成在审

专利信息
申请号: 201910682996.1 申请日: 2019-07-26
公开(公告)号: CN110776873A 公开(公告)日: 2020-02-11
发明(设计)人: 李安璿;李胜男;吴振豪;廖峻宏;蔡腾群;赵皇麟 申请(专利权)人: 台湾积体电路制造股份有限公司
主分类号: C09K3/14 分类号: C09K3/14;H01L21/768
代理公司: 72003 隆天知识产权代理有限公司 代理人: 张福根;付文川
地址: 中国台*** 国省代码: 中国台湾;71
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摘要: 化学机械研磨及/或平坦化工艺所用的研磨液组成,包括氧化剂,包括一或多个氧原子;以及研磨粒子,具有壳层结构围绕核心结构。核心结构包括第一化合物,壳层结构包括第二化合物,且第一化合物与第二化合物不同,其中核心结构的直径大于壳层结构的厚度,且其中第一化合物设置为与氧化剂反应形成反应性氧物种。
搜索关键词: 第一化合物 核心结构 壳层结构 第二化合物 反应性氧物种 化学机械研磨 氧化剂 氧化剂反应 研磨粒子 平坦化 研磨液 氧原子
【主权项】:
1.一种化学机械研磨及/或平坦化工艺所用的研磨液组成,包括:/n一氧化剂,包括一或多个氧原子;以及/n一研磨粒子,具有一壳层结构围绕一核心结构,该核心结构包括一第一化合物,该壳层结构包括一第二化合物,且该第一化合物与该第二化合物不同,其中该核心结构的直径大于该壳层结构的厚度,且其中该第一化合物设置为与该氧化剂反应形成一反应性氧物种。/n
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