[发明专利]一种光电模块尾纤气密性封装结构及封装方法在审
| 申请号： | 201910683515.9 | 申请日： | 2019-07-26 |
| 公开（公告）号： | CN110333583A | 公开（公告）日： | 2019-10-15 |
| 发明（设计）人： | 楼洋;李晗;邵领会;郑毅 | 申请（专利权）人： | 西安微电子技术研究所 |
| 主分类号： | G02B6/42 | 分类号： | G02B6/42 |
| 代理公司： | 西安通大专利代理有限责任公司 61200 | 代理人： | 安彦彦 |
| 地址： | 710065 陕西*** | 国省代码： | 陕西;61 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种光电模块尾纤气密性封装结构及封装方法，利用尾纤转接头作为外接光纤进入封装管壳壳体内的载体，将外接光纤穿过尾纤转接头通孔与光电模块连接，外接光纤与尾纤转接头气密性连接，尾纤转接头通过激光封焊在封装孔内，实现外接光纤与封装管壳壳体的气密性连接，本装置结构简单，安装方便，利用光纤接入通孔将外接光纤与尾纤转接头连接，然后通过尾纤转接头与封装管壳壳体的封装孔密封连接，结构简单，可靠性高，满足耐湿、抗振动、耐机械冲击和热循环等苛刻的工作环境。采用激光封焊工艺，热影响区域小，不会对模块内部组装及光纤结构造成影响，方便内部工艺设计，实现各种外形及材料的密封。 | ||
| 搜索关键词： | 尾纤 转接头 外接 光纤 封装管壳 光电模块 气密性封装结构 气密性连接 封装孔 封焊 壳体 通孔 封装 激光 耐机械冲击 热影响区域 安装方便 工艺设计 光纤接入 光纤结构 密封连接 装置结构 抗振动 热循环 耐湿 密封 组装 穿过 体内 | ||
【主权项】：
1.一种光电模块尾纤气密性封装结构，其特征在于，包括封装管壳壳体(1)和尾纤转接头(2)，封装管壳壳体(1)内固定封装有光电模块(5)；封装管壳壳体(1)侧壁设有封凸台(3)，封凸台(3)中间开设有连通封装管壳壳体(1)内外空间的封装孔(4)，尾纤转接头(2)上设有光纤接入通孔，外接光纤(6)穿过尾纤转接头(2)通孔与光电模块(5)连接，外接光纤(6)与尾纤转接头(2)气密性连接，尾纤转接头(2)封焊在封装孔(4)内。
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