[发明专利]一种二维无机分子晶体材料及其制备方法有效
| 申请号： | 201910684073.X | 申请日： | 2019-07-26 |
| 公开（公告）号： | CN110284191B | 公开（公告）日： | 2020-08-18 |
| 发明（设计）人： | 翟天佑;韩伟 | 申请（专利权）人： | 华中科技大学 |
| 主分类号： | C30B29/16 | 分类号： | C30B29/16;C30B23/02;C30B29/64 |
| 代理公司： | 华中科技大学专利中心 42201 | 代理人： | 孙杨柳;曹葆青 |
| 地址： | 430074 湖北*** | 国省代码： | 湖北;42 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种二维无机分子晶体材料及其制备方法，属于二维材料的制备领域。所述二维无机分子晶体材料为无机分子平铺形成的二维片状材料，所述二维片状材料中的无机分子通过范德华力连接。制备方法为采用气相沉积法以分子晶体粉末作为原材料，分子晶体粉末蒸发出气态前驱体，随载气输运，在钝化剂的作用下，在衬底上沉积得到二维无机分子晶体薄片。本发明获得的二维无机分子晶体是由无机分子组成的二维片状结构，分子间通过范德华力连接。该制备方法简单，成本低，普适性强。利用本发明方法，制备出了厚度均匀、形态一致的二维无机分子晶体材料，在相变器件的应用中具有广阔前景。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 二维 无机 分子 晶体 材料 及其 制备 方法 | ||
【主权项】：
1.一种二维无机分子晶体材料，其特征在于，所述二维无机分子晶体材料为无机分子平铺形成的二维片状材料，所述二维片状材料中的无机分子通过范德华力连接。
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