[发明专利]应用于PCB上化学金钯金镀层的化学钯溶液

摘要

本发明公开了一种应用于PCB上化学金钯金镀层的化学钯溶液，包括主盐、配位剂、还原剂、稳定剂、pH缓冲剂和表面活性剂，以质量浓度为单位，上述组分的比例为：主盐中的钯浓度：0.4‑0.6g/L；配位剂：0.1‑30g/L；还原剂：0.1‑25g/L；稳定剂：1‑150mg/L；pH缓冲剂：1‑25g/L；表面活性剂：0.1‑10mg/L；其余的组分为纯水。该钯溶液制得的钯层可以满足良好的焊接和邦定要求，同时也适用于线宽/线距在0.5mil/0.5mil以下甚至更小的线路表面处理上。

主权项

1.一种应用于PCB上化学金钯金镀层的化学钯溶液，其特征在于，包括主盐、配位剂、还原剂、稳定剂、pH缓冲剂和表面活性剂，以质量浓度为单位，上述组分的比例为：主盐中的钯浓度：0.4‑0.6g/L配位剂：0.1‑30g/L还原剂：0.1‑25g/L稳定剂：1‑150mg/LpH缓冲剂：1‑25g/L表面活性剂：0.1‑10mg/L其余的组分为纯水；根据金槽体积，并搭载搅拌泵；在金槽中先加50％的纯水，在不断搅拌的过程中依次加入配位剂、还原剂、稳定剂和表面活性剂，调整槽液pH在7.0‑7.8的范围内，然后加入pH缓冲剂，最后加入主盐并定容形成钯溶液。