[发明专利]一种具有高导热系数的芯片贴封绝缘胶水及其制备方法在审
| 申请号： | 201910686160.9 | 申请日： | 2019-07-26 |
| 公开（公告）号： | CN110396386A | 公开（公告）日： | 2019-11-01 |
| 发明（设计）人： | 余伟 | 申请（专利权）人： | 上海本诺电子材料有限公司 |
| 主分类号： | C09J163/00 | 分类号： | C09J163/00;C09J163/04;C09J11/04;H01L23/29 |
| 代理公司： | 上海段和段律师事务所 31334 | 代理人： | 李慧;郭国中 |
| 地址： | 201100 上海市*** | 国省代码： | 上海;31 |
| 权利要求书： | 暂无信息 | 说明书： | 暂无信息 |
| 摘要： | 本发明涉及一种具有高导热系数的芯片贴封绝缘胶水及其制备方法，所述胶水包括以下重量份数的各组分：环氧树脂15～25份；活性环氧稀释剂2.5‑10份；固化剂1～6.5份；固化催化剂0.5～2.5份；无机填料55～80份；其它添加剂0.01～5份。本发明通过使用结晶型二氧化硅，球型二氧化硅，球型三氧化二铝作为无机填料，固化后的产物具有2.2W/m·K以上的导热系数，可用于各种高功率芯片封装，在电子封装领域具有广阔的应用前景。 | ||
| 搜索关键词： | 高导热系数 绝缘胶水 无机填料 贴封 制备 环氧树脂 芯片 活性环氧稀释剂 结晶型二氧化硅 球型二氧化硅 高功率芯片 固化催化剂 三氧化二铝 导热系数 电子封装 重量份数 胶水 固化剂 可用 球型 固化 封装 添加剂 应用 | ||
【主权项】：
1.一种具有高导热系数的芯片贴封绝缘胶水，其特征在于，包括以下重量份数的各组分：![]()
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