[发明专利]一种肖特基二极管及其制备方法有效

专利信息
申请号: 201910686549.3 申请日: 2019-07-29
公开(公告)号: CN110504330B 公开(公告)日: 2022-11-08
发明(设计)人: 单亚东;谢刚;胡丹 申请(专利权)人: 广微集成技术(深圳)有限公司
主分类号: H01L29/872 分类号: H01L29/872;H01L29/205;H01L29/06;H01L21/329
代理公司: 苏州市港澄专利代理事务所(普通合伙) 32304 代理人: 马丽丽
地址: 518000 广东省深圳市南山区*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 发明公开了一种肖特基二极管及其制备方法,属于半导体领域。肖特基二极管包括依次形成于衬底表面的镓极性GaN层、氮极性GaN层、钝化层;多个第一凹槽,其穿过钝化层、氮极性GaN层位于镓极性GaN层的上表面;第二凹槽,其穿过钝化层位于氮极性GaN层之中;第一阴极和第二阴极,其形成在第一凹槽之中并且形成为与镓极性GaN层电接触;阳极,其形成在第一阴极和第二阴极之间且与氮极性GaN层电接触;氧化镓,形成于第一凹槽内暴露出的镓极性GaN层、氮极性GaN层区域;氮氧化镓层,形成在第二凹槽内暴露出的氮极性GaN层区域。通过在阴极和镓极性GaN层与氮极性GaN层之间设置氧化镓,在阳极和氮极性GaN层之间设置氮氧化镓层可以显著降低肖特基二极管的漏电流。
搜索关键词: 一种 肖特基 二极管 及其 制备 方法
【主权项】:
1.一种肖特基二极管,包括:/n衬底,依次形成于衬底表面的镓极性GaN层、氮极性GaN层、钝化层;/n多个第一凹槽,其穿过钝化层、氮极性GaN层位于镓极性GaN层的上表面;第二凹槽,其穿过钝化层位于氮极性GaN层内部;/n第一阴极和第二阴极,其形成在第一凹槽之中并且形成为与镓极性GaN层电接触;/n阳极,其形成在第一阴极和第二阴极之间且与氮极性GaN层电接触;以及/n氧化镓,其形成于第一凹槽内并位于第一阴极和第二阴极和镓极性GaN层与氮极性GaN层之间;/n氮氧化镓层,其形成在第二凹槽内并位于阳极和氮极性GaN层之间。/n
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