[发明专利]一种电子元件撕膜剥机构在审
| 申请号： | 201910687215.8 | 申请日： | 2019-07-29 |
| 公开（公告）号： | CN110369236A | 公开（公告）日： | 2019-10-25 |
| 发明（设计）人： | 邓宇军;赵昌文 | 申请（专利权）人： | 东莞市蓉工自动化科技有限公司 |
| 主分类号： | B05C21/00 | 分类号： | B05C21/00 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 523000 广东省东莞市东城街道牛山*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种电子元件撕膜剥机构，其特征在于，包括机架，所述机架上设置有料板上料装置和料板收集装置，所述料板上料装置和料板收集装置之间配合有料板分离装置，所述料板上料装置下方设置有撕胶装置，所述撕胶装置配合有废胶带收集装置，本发明通过通过料板分离装置和料板收集装置配合将料板分离装置，在料板上制造出缺口，便于撕胶装置夹紧胶带，同时料板分离装置固定住电子元件配合撕胶装置，将胶带撕下，提升了电子元件撕膜剥离的质量，提升了产品的良品率。 | ||
| 搜索关键词： | 料板 分离装置 收集装置 上料装置 和料 撕膜 胶带 配合 装置配合 废胶带 良品率 夹紧 撕下 剥离 制造 | ||
【主权项】：
1.一种电子元件撕膜剥机构，其特征在于，包括机架，所述机架上设置有料板上料装置（7）和料板收集装置（8），所述料板上料装置（7）和料板收集装置（8）之间配合有料板分离装置（11），所述料板上料装置（7）下方设置有撕胶装置（9），所述撕胶装置（9）配合有废胶带收集装置（10）。
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