[发明专利]一种多芯片共用晶圆测试电路在审
| 申请号： | 201910687291.9 | 申请日： | 2019-07-29 |
| 公开（公告）号： | CN110197699A | 公开（公告）日： | 2019-09-03 |
| 发明（设计）人： | 杨源;蔡明祥;丛维 | 申请（专利权）人： | 南京优存科技有限公司 |
| 主分类号： | G11C29/56 | 分类号： | G11C29/56 |
| 代理公司： | 南京钟山专利代理有限公司 32252 | 代理人： | 梁涛 |
| 地址： | 210032 江苏省南京市江*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种多芯片共用晶圆测试电路，包括芯片测试接口、共用测试电路和共用测试引脚；所述芯片测试接口设于芯片内部，使用串行接口，用于共用测试电路与芯片内各功能模块之间的通讯；所述共用测试电路和共用测试引脚设于芯片间的切割道内或共用测试芯片内；所述共用测试电路，应用内建自我测试和自动测试模式降低对测试设备的依赖，完成芯片测试项目；所述共用测试引脚，用于共用测试电路与测试设备之间的通讯。本发明着重针对闪存类半导体产品或模块的特征，采用多芯片共用测试功能模块的方案，显著降低生产、研发成本，提高晶圆测试效率，并提高数据安全性。 | ||
| 搜索关键词： | 测试电路 测试引脚 多芯片 芯片测试接口 测试设备 共用晶圆 芯片 测试功能模块 自动测试模式 半导体产品 数据安全性 测试芯片 串行接口 降低生产 晶圆测试 芯片测试 自我测试 切割道 通讯 内建 闪存 研发 应用 | ||
【主权项】：
1.一种多芯片共用晶圆测试电路，其特征在于：包括芯片测试接口、共用测试电路和共用测试引脚；所述芯片测试接口设于芯片内部，使用串行接口，用于共用测试电路与芯片内各功能模块之间的通讯；所述共用测试电路和共用测试引脚设于芯片间的切割道内或共用测试芯片内；所述共用测试电路，应用内建自我测试和自动测试模式降低对测试设备的依赖，完成芯片测试项目；所述共用测试引脚，用于共用测试电路与测试设备之间的通讯。
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