[发明专利]高增益宽带圆极化天线及无线通信设备在审

专利信息
申请号: 201910687541.9 申请日: 2019-07-29
公开(公告)号: CN110444876A 公开(公告)日: 2019-11-12
发明(设计)人: 涂治红;汪华 申请(专利权)人: 华南理工大学
主分类号: H01Q1/38 分类号: H01Q1/38;H01Q1/48;H01Q1/50;H01Q19/00;H01Q19/02
代理公司: 广州市华学知识产权代理有限公司 44245 代理人: 李君
地址: 510640 广*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 发明公开了一种高增益宽带圆极化天线及无线通信设备,所述天线包括两层介质基板、四个辐射体、四个寄生贴片、馈电结构和地板,所述两层介质基板上下水平设置;所述四个辐射体和馈电结构设置在下层介质基板的上表面,且四个辐射体旋转对称,所述馈电结构具有一个输入端口和四个输出端口,四个输出端口分别与四个辐射体相连,所述地板设置在下层介质基板的下表面;所述四个寄生贴片设置在上层介质基板的上表面,四个寄生贴片与四个辐射体一一对应,且每个寄生贴片位于对应辐射体的正上方;所述无线通信设备包括上述的天线。本发明天线具有高增益、高带宽、易加工、结构简单、成本低等特点,可以应用于1.76GHz~3GHz范围内的无线通讯系统中。
搜索关键词: 辐射体 寄生贴片 介质基板 天线 无线通信设备 馈电结构 高增益 宽带圆极化 输出端口 上表面 两层 下层 地板 上层介质基板 无线通讯系统 输入端口 水平设置 旋转对称 高带宽 下表面 易加工 应用
【主权项】:
1.一种高增益宽带圆极化天线,其特征在于:包括两层介质基板、四个辐射体、四个寄生贴片、馈电结构和地板,所述两层介质基板上下水平设置;所述四个辐射体和馈电结构设置在下层介质基板的上表面,且四个辐射体旋转对称,所述馈电结构具有一个输入端口和四个输出端口,四个输出端口分别与四个辐射体相连,所述地板设置在下层介质基板的下表面;所述四个寄生贴片设置在上层介质基板的上表面,四个寄生贴片与四个辐射体一一对应,且每个寄生贴片位于对应辐射体的正上方。
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