[发明专利]具备球面轴承的连结机构、球面轴承的轴承半径决定方法以及基板研磨装置有效
| 申请号： | 201910687844.0 | 申请日： | 2019-07-29 |
| 公开（公告）号： | CN110774168B | 公开（公告）日： | 2023-07-07 |
| 发明（设计）人： | 筱崎弘行 | 申请（专利权）人： | 株式会社荏原制作所 |
| 主分类号： | B24B37/10 | 分类号： | B24B37/10;B24B37/34;B24B53/017;B24B41/00 |
| 代理公司： | 上海华诚知识产权代理有限公司 31300 | 代理人： | 肖华 |
| 地址： | 日本国东京都*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明提供一种能够防止因下侧轴承摩擦力矩而在旋转体上产生的振动的连结机构。本发明的连结机构具备配置在驱动轴(14)与旋转体(7)之间的上侧球面轴承(52)及下侧球面轴承(55)。上侧球面轴承具有第1凹状接触面(53a)和第2凸状接触面(54a)，下侧球面轴承具有第3凹状接触面(54b)和第4凸状接触面(56a)，第1凹状接触面、第2凸状接触面、第3凹状接触面及第4凸状接触面呈同心状配置。下侧球面轴承的下侧轴承半径以下侧复原力矩变为0以下的方式决定，下侧复原力矩是因研磨垫与旋转体之间的旋转体摩擦力而在旋转体上产生的旋转体摩擦力矩与因第3凹状接触面与第4凸状接触面之间的摩擦力而在旋转体上产生的下侧轴承摩擦力矩的合计值。 | ||
| 搜索关键词： | 具备 球面 轴承 连结 机构 半径 决定 方法 以及 研磨 装置 | ||
【主权项】：
1.一种连结机构，其将被按压至研磨垫的旋转体可倾斜移动地连结至驱动轴，该连结机构的特征在于，/n具备配置在所述驱动轴与所述旋转体之间的上侧球面轴承及下侧球面轴承，/n所述上侧球面轴承具有第1凹状接触面和与该第1凹状接触面接触的第2凸状接触面，/n所述下侧球面轴承具有第3凹状接触面和与该第3凹状接触面接触的第4凸状接触面，/n所述第1凹状接触面及所述第2凸状接触面相较于所述第3凹状接触面及所述第4凸状接触面而言位于上方，/n所述第1凹状接触面、所述第2凸状接触面、所述第3凹状接触面及所述第4凸状接触面呈同心状配置，/n所述下侧球面轴承的下侧轴承半径以下侧复原力矩变为0以下的方式决定，/n所述下侧复原力矩是旋转体摩擦力矩与下侧轴承摩擦力矩的合计值，所述旋转体摩擦力矩因所述研磨垫与所述旋转体之间的旋转体摩擦力而在所述旋转体上产生，所述下侧轴承摩擦力矩因所述第3凹状接触面与所述第4凸状接触面之间的摩擦力而在所述旋转体上产生。/n
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