[发明专利]一种芯片引脚的折弯装置有效

专利信息
申请号: 201910687985.2 申请日: 2019-07-29
公开(公告)号: CN110252905B 公开(公告)日: 2020-08-28
发明(设计)人: 高伟亚;张集;石锦成;刘林琳 申请(专利权)人: 上海威克鲍尔通信科技有限公司;贵州航天电器股份有限公司
主分类号: B21F1/00 分类号: B21F1/00
代理公司: 上海蓝迪专利商标事务所(普通合伙) 31215 代理人: 徐筱梅;张翔
地址: 200436 *** 国省代码: 上海;31
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摘要: 发明公开了一种芯片引脚的折弯装置,包括折弯装置、胎架及夹紧装置,本发明采用胎架的装片胎具上设置第一夹持刃口,在夹紧装置的夹紧块上设置第二夹持刃口,通过推送机构将欲折弯芯片的引脚夹紧在两刃口之间,采用旋转气缸驱动折弯板对芯片的引脚实施折弯,本发明在引脚的折弯过程中,阻断了折弯的应力从引脚的根部传递到芯片,且在折弯过程中,折弯板的板面与芯片的引脚呈面接触,不仅折弯精准度高,且折弯角度可调,完全避免了对引脚的表面造成划痕或损伤,提高了芯片的装配质量,延长了芯片的使用寿命。
搜索关键词: 一种 芯片 引脚 折弯 装置
【主权项】:
1.一种芯片引脚的折弯装置,其特征在于,它包括折弯装置(1)、胎架(2)及夹紧装置(3);所述折弯装置(1)由机架(11)、联轴器(12)、折弯板(13)、主轴(14)、旋转气缸(15)及副轴(16)构成;所述机架(11)由基板与立板呈“L”形设置,立板上设有主轴承座(111),立板的外侧设有气缸座,基板上设有副轴承座、推杆座(114)、导轨座(115)及胎具座(116),所述推杆座(114)、导轨座(115)及胎具座(116)的轴线共线且该轴线与立板的面平行;所述折弯板(13)为一端设有轴孔(131)、另一端设有连接盘(132)的板件;所述主轴(14)设于主轴承座(111)上,副轴(16)设于副轴承座上,副轴(16)与主轴(14)的轴线共线且轴线与立板的面垂直;所述折弯板(13)设于主轴(14)与副轴(16)之间,且折弯板(13)的连接盘(132)与主轴(14)连接,折弯板(13)的轴孔(131)与副轴(16)铰接;所述旋转气缸(15)设于气缸座上,联轴器(12)设于旋转气缸(15)的输出轴与主轴(14)之间;所述胎架(2)由装片胎具(21)及压块(22)构成,装片胎具(21)为设有凹陷的芯片座(212)及芯片座(212)一侧边设有第一夹持刃口(211)的框架件,胎架(2)经装片胎具(21)设于折弯装置(1)的胎具座(116)上,压块(22)放置在装片胎具(21)上;所述夹紧装置(3)由直线导轨(31)、夹紧块(32)及推送机构(33)构成,夹紧块(32)为底部设有滑道的矩形块,夹紧块(32)上与滑道垂直的一侧边上设有第二夹持刃口(321),夹紧块(32)经滑道设于直线导轨(31)上;所述推送机构(33)为推杆支架(333)上设有推杆(332)及手柄(331)的构件,夹紧装置(3)的直线导轨(31)设于折弯装置(1)的导轨座(115)上,推送机构(33)的推杆支架(333)设于折弯装置(1)的推杆座(114)上,且推杆(332)与夹紧块(32)连接。
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