[发明专利]安装有连接器的电路体以及汇流条模块有效
| 申请号： | 201910688921.4 | 申请日： | 2019-07-29 |
| 公开（公告）号： | CN110783732B | 公开（公告）日： | 2021-07-20 |
| 发明（设计）人： | 市川喜章;牧野公利;小林真人;安田知司 | 申请（专利权）人： | 矢崎总业株式会社 |
| 主分类号： | H01R12/77 | 分类号： | H01R12/77;H01R13/02;H01R13/502;H01R13/52;H01M50/507;H01M50/519 |
| 代理公司： | 北京天达共和知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 11586 | 代理人： | 张嵩;薛仑 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 一种安装有连接器的电路体，包括：电路体，包括具有布线图案的柔性基板；和连接器，安装到所述电路体并包括端子和容纳所述端子的壳体。所述端子电连接到所述布线图案并沿所述电路体的厚度方向延伸。 | ||
| 搜索关键词： | 装有 连接器 电路 以及 汇流 模块 | ||
【主权项】：
1.一种安装有连接器的电路体，包括：/n电路体，包括具有布线图案的柔性基板；和/n连接器，安装到所述电路体并包括端子和容纳所述端子的壳体，/n其中，所述端子电连接到所述布线图案并沿所述电路体的厚度方向延伸。/n
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