[发明专利]一种印制电路板散热结构的制造方法及印制电路板在审
| 申请号： | 201910689733.3 | 申请日： | 2019-07-29 |
| 公开（公告）号： | CN110402030A | 公开（公告）日： | 2019-11-01 |
| 发明（设计）人： | 王劲;付远志;周亮;林立明 | 申请（专利权）人： | 成都明天高新产业有限责任公司 |
| 主分类号： | H05K3/00 | 分类号： | H05K3/00;H05K3/18;H05K1/02;H05K1/18 |
| 代理公司： | 成都睿道专利代理事务所(普通合伙) 51217 | 代理人： | 杨洪婷 |
| 地址： | 611436 四川省*** | 国省代码： | 四川;51 |
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| 摘要： | 本发明涉及印制电路板制造领域，公开了一种印制电路板散热结构的制造方法及印制电路板，包括以下步骤：S1、提供电路基板，该电路基板的上表面和下表面均设置有覆铜层，上表面覆铜层与下表面覆铜层之间为基材；S2、在电路基板的设定位置铣削凹槽，且凹槽的底部铣入电路基板下表面的覆铜层；S3、在凹槽底部电镀厚度为0.1㎜‑0.5㎜的散热铜层，且散热铜层与电路基板下表面的覆铜层连接为整体；S4、在步骤S3形成的散热铜层表面电镀导电金层。本发明通过设置凹槽，在凹槽内电镀散热铜层，使散热铜层与电路基板的覆铜层连接为整体，结合力更强，散热性更好，降低了印制电路板制作难度。 | ||
| 搜索关键词： | 覆铜层 印制电路板 散热铜层 电路基板 电路基板下表面 散热结构 上表面 下表面 电镀 制造 表面电镀 铣削凹槽 印制电路 结合力 散热性 导电 基材 金层 制作 | ||
【主权项】：
1.一种印制电路板散热结构的制造方法，其包括以下步骤：S1、提供电路基板，该电路基板的上表面和下表面均设置有覆铜层，上表面覆铜层与下表面覆铜层之间为基材；S2、在电路基板的设定位置铣削凹槽，且凹槽的底部铣入电路基板下表面的覆铜层；S3、在凹槽底部电镀厚度为0.1㎜‑0.5㎜的散热铜层，且散热铜层与电路基板下表面的覆铜层连接为整体；S4、在步骤S3形成的散热铜层表面电镀导电金层。
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