[发明专利]包含电源结构的集成电路在审
| 申请号： | 201910690002.0 | 申请日： | 2019-07-29 |
| 公开（公告）号： | CN110783307A | 公开（公告）日： | 2020-02-11 |
| 发明（设计）人： | 彭士玮;曾健庭;林威呈 | 申请（专利权）人： | 台湾积体电路制造股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/50 | 分类号： | H01L23/50;H01L27/02 |
| 代理公司： | 11006 北京律诚同业知识产权代理有限公司 | 代理人： | 徐金国 |
| 地址： | 中国台湾新竹市*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 一种包含电源结构的集成电路包含位于覆盖基板的第一金属层之下的两个埋入电力轨、以及在覆盖第一金属层的第二金属层中的两个上部电力轨。两个上部电力轨垂直于两个埋入电力轨。集成电路包含具有功能电路的电力拾取单元。功能电路包含在第一金属层之下的导电区段以及第一金属层中的电力垫。电力垫经由第一通孔导电连接到一个上部电力轨。第一电力垫经由第二通孔导电连接到第一导电区段。第一导电区段经由第三通孔导电连接到一个埋入电力轨。 | ||
| 搜索关键词： | 电力轨 第一金属层 导电连接 导电区段 电力垫 埋入 通孔 功能电路 集成电路 第二金属层 电源结构 覆盖基板 拾取单元 垂直 覆盖 | ||
【主权项】：
1.一种包含电源结构的集成电路，其特征在于，包含：/n一基板；/n一第一金属层，覆盖该基板；/n一第一埋入电力轨及一第二埋入电力轨，均在一第一方向上延伸并且位于该第一金属层之下；/n一第二金属层，覆盖该第一金属层；/n一第一上部电力轨及一第二上部电力轨，各者在该第二金属层中并且在垂直于该第一方向的一方向上延伸；/n一电力拾取单元，具有一功能电路，该功能电路包含位于该第一金属层之下的一第一导电区段、以及在该第一金属层中的一第一电力垫；/n其中该第一电力垫经由在该第二金属层与该第一金属层之间的至少一第一通孔导电连接到该第一上部电力轨，并且该第一电力垫经由在该第一金属层与该第一导电区段之间的至少一第二通孔导电连接到该第一导电区段；以及/n其中该第一导电区段经由在该第一导电区段与该第一埋入电力轨之间的至少一第三通孔导电连接到该第一埋入电力轨。/n
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