[发明专利]基于SOI衬底的热光相移器的制备方法在审

专利信息
申请号: 201910690187.5 申请日: 2019-07-29
公开(公告)号: CN112305785A 公开(公告)日: 2021-02-02
发明(设计)人: 蔡艳;俞文杰;王书晓;刘强;余明斌 申请(专利权)人: 中国科学院上海微系统与信息技术研究所
主分类号: G02F1/01 分类号: G02F1/01
代理公司: 上海光华专利事务所(普通合伙) 31219 代理人: 余明伟
地址: 200050 *** 国省代码: 上海;31
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摘要: 发明提供一种基于SOI衬底的热光相移器的制备方法,包括步骤:形成图形化的SOI衬底,所述SOI衬底自下而上依次包括底硅层、绝缘层及顶硅层,所述SOI衬底内具有凹槽,所述凹槽的下表面与所述底硅层的下表面具有间距,所述顶硅层覆盖所述凹槽;对所述凹槽上方的所述顶硅层进行光刻刻蚀以形成硅波导;形成介质层、加热电阻及金属电极;所述介质层至少覆盖所述硅波导;所述加热电阻位于所述硅波导的上方或位于所述硅波导的一侧,所述加热电阻与所述硅波导之间具有间距;所述金属电极与所述加热电阻相连接。本发明有助于生产良率和器件性能的提高,有利于制备流程的进一步简化和生产成本的降低。
搜索关键词: 基于 soi 衬底 相移 制备 方法
【主权项】:
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