[发明专利]半导体存储装置有效

专利信息
申请号: 201910690282.5 申请日: 2019-07-29
公开(公告)号: CN111725235B 公开(公告)日: 2023-09-05
发明(设计)人: 佐久间悠;宫川英典;藤井章辅;佐久间究;荒井史隆 申请(专利权)人: 铠侠股份有限公司
主分类号: H10B51/30 分类号: H10B51/30;H10B51/20;H10B43/35;H10B43/27;H10B41/35;H10B41/27
代理公司: 北京律盟知识产权代理有限责任公司 11287 代理人: 杨林勳
地址: 日本*** 国省代码: 暂无信息
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摘要: 发明是一种半导体存储装置,具备:衬底;多个第1半导体部,沿与衬底的表面交叉的第1方向排列;第1栅极电极,沿第1方向延伸,从与第1方向交叉的第2方向与多个第1半导体部对向;第1绝缘部,设置在第1半导体部及第1栅极电极之间;第1布线,在第1方向上与第1栅极电极隔开;第2半导体部,连接于第1栅极电极的第1方向的一端及第1布线;第2栅极电极,与第2半导体部对向;及第2绝缘部,设置在第2半导体部及第2栅极电极之间。
搜索关键词: 半导体 存储 装置
【主权项】:
暂无信息
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