[发明专利]一种用于高压中子衍射的压力加载装置有效
| 申请号： | 201910691867.9 | 申请日： | 2019-07-30 |
| 公开（公告）号： | CN110487828B | 公开（公告）日： | 2021-09-21 |
| 发明（设计）人： | 贺端威;胡启威 | 申请（专利权）人： | 四川大学 |
| 主分类号： | G01N23/207 | 分类号： | G01N23/207;G01N23/20041;G01N3/08;G01N3/06;G01N3/02 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 610065 四川*** | 国省代码： | 四川;51 |
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| 摘要： | 本发明提供一种用于高压中子衍射的压力加载装置，包括压砧组件，所述压砧组件包括砧面相对的上压砧、下压砧，所述上压砧、下压砧的砧面分别相对于上压砧、下压砧轴向向内凹陷形成弧形上砧面、下砧面，还包括封垫组件和金刚石增压片；其中，封垫组件设置于两个压砧之间，封垫组件的内腔与上砧面、下砧面围成压腔，所述金刚石增压片设置于封垫组件的内腔里并将压腔分隔成为上压腔、下压腔。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 用于 高压 中子 衍射 压力 加载 装置 | ||
【主权项】：
1.一种用于高压中子衍射的压力加载装置，包括压砧组件，所述压砧组件包括砧面相对的上压砧、下压砧，所述上压砧、下压砧的砧面分别相对于上压砧、下压砧轴向向内凹陷形成弧形上砧面、下砧面，其特征在于，还包括封垫组件和金刚石增压片；其中，封垫组件设置于两个压砧之间，封垫组件的内腔与上砧面、下砧面围成压腔，所述金刚石增压片设置于封垫组件的内腔里并将压腔分隔成为上压腔、下压腔。/n
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