[发明专利]一种磁耦合隔离通讯模块在审
| 申请号： | 201910693215.9 | 申请日： | 2019-07-31 |
| 公开（公告）号： | CN110417438A | 公开（公告）日： | 2019-11-05 |
| 发明（设计）人： | 李桂宏 | 申请（专利权）人： | 江西晶磊科技有限公司 |
| 主分类号： | H04B5/00 | 分类号： | H04B5/00 |
| 代理公司： | 北京远大卓悦知识产权代理事务所(普通合伙) 11369 | 代理人： | 卢富华 |
| 地址： | 330000 江西省南昌市南昌高*** | 国省代码： | 江西;36 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种磁耦合隔离通讯模块，包括基板、初级回路激励芯片、次级回路响应芯片和包封体，基板上印制了两个相互隔离的耦合线圈，分别为初级回路线圈和次级回路线圈，初级回路激励芯片激励初级回路线圈，次级回路响应芯片通过次级回路线圈响应初级回路激励信号，达到通讯的目的，基板、初级回路激励芯片、次级回路响应芯片包封在包封体内，保证初级回路和次级回路相互隔离，不受环境影响。本发明揭示了一种新型磁隔离耦合技术和集成电路模块，在PCB或陶瓷基板上制作耦合线圈，不需要定制金属引线框，突破了引线框耦合线圈匝数不超过1匝的限制，耦合效率大大提升，封装工艺与现有QFN表面封装工艺完全兼容，体积小，成本低，性能有保障。 | ||
| 搜索关键词： | 初级回路 次级回路 芯片 耦合线圈 基板 隔离通讯模块 响应 磁耦合 集成电路模块 隔离 金属引线框 表面封装 封装工艺 环境影响 激励信号 陶瓷基板 芯片包封 耦合技术 耦合效率 包封体 磁隔离 体积小 引线框 包封 匝数 兼容 体内 印制 通讯 制作 保证 | ||
【主权项】：
1.一种磁耦合隔离通讯模块，包括基板、初级回路激励芯片、次级回路响应芯片和包封体，其特征在于：基板上印制了两个相互隔离的耦合线圈，分别为初级回路线圈和次级回路线圈，初级回路激励芯片激励初级回路线圈，次级回路响应芯片通过次级回路线圈响应初级回路激励信号，达到通讯的目的，基板、初级回路激励芯片、次级回路响应芯片包封在包封体内，保证初级回路和次级回路相互隔离，不受环境影响。
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